(原标题:科瑞思拟发行股份并购宏钢光电 与原主业协同跨入光通信)
上市三年后,产业动作默默无闻的科瑞思(301314)在停牌多日后发布公告,筹划进军光通信领域了。10月25日晚间,科瑞思披露重大资产重组预案,公司拟发行股份及支付现金收购深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司100%股份并募集配套资金。
资料显示,宏钢光电专注激光器、光通信、混合集成电路、功率半导体器件等封装壳体与芯片热沉,是专精特新“小巨人”企业,深耕精密气密封装领域二十余年,与国内外多家激光器及光通信龙头企业建立了长期稳定的合作关系。
从表面看,宏钢光电的业务似乎与科瑞思的“小型磁环绕线”业务完全不同,但从产业链条分析,科瑞思的小型磁环线圈最终用于网络变压器、电感等磁性元器件,下游面向交换机、服务器、路由器等网络通信硬件;宏钢光电的光通信封装壳体、蝶形管壳、TOSA/ROSA外壳等,则是光模块内部光芯片的核心封装载体,可与科瑞思共享自同一通信与数据中心生态。
科瑞思也在公告中表示,宏钢相关业务与科瑞思现有业务同属通信领域范畴,双方在精密制造能力和生产管理上具备协同基础。由此可见,科瑞思本次或许正在探索以产业纽带进行链接,未来发展协同的“轻跨界”。
在客户方面,科瑞思客户攸特电子、铭普光磁等正加快布局高速光模块,对光通信封装外壳需求提升;宏钢光电已进入IPG Photonics、锐科激光、凯普林、光迅科技、高意、昂纳科技、Fabrinet等激光与光通信龙头供应链。交易完成后,科瑞思可借助宏钢光电切入主要客户光通信业务配套体系,提升服务宽度和客户黏性。
更重要的是能力互补。科瑞思强在自动化装备与绕线工艺,宏钢光电强在精密加工、钎焊、玻璃/陶瓷烧结、气密封装、电镀及HTCC陶瓷管壳等工艺。科瑞思可助力标的公司提升产线自动化水平,标的公司客户对自动化产线升级的需求也可能转化为科瑞思设备业务订单;宏钢光电“封装外壳+芯片热沉”的成套方案,则补强科瑞思在高端光电封装中的产品组合。
公告显示,宏钢光电在营收体量和盈利水平方面,均展现了较好的经营实力。2025年公司实现营业收入5.27亿元,净利润3044.69万元;2026年上半年公司实现营业收入2.89亿元,净利润达到2463.77万元。
当前,AI算力推动光模块向800G/1.6T及以上迭代,对气密性、散热和高频传输要求提升,金属管壳与HTCC陶瓷管壳价值量有望上升。科瑞思本次并购宏钢光电,上市公司主业定位从 “传统网络通信零部件”向“光电封装核心部件”的转型升级空间由此打开。
收购预案公告也显示,目前标的资产审计、评估尚未完成,交易作价、业绩承诺和募集配套资金规模仍未最终确定,并购也存在商誉减值、审批进度等风险。但更重要的是,科瑞思能否把客户、装备和工艺协同转化为订单与现金流,将是后续整合成败的关键。(方元)
