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深圳创智芯联通过港交所主板上市聆讯

(原标题:深圳创智芯联通过港交所主板上市聆讯)

智通财经APP获悉,据36氪报道,港交所文件显示,深圳创智芯联科技股份有限公司通过港交所主板上市聆讯,海通国际、建银国际担任联席保荐人。

据公开资料显示,创智芯联成立于2006年,以PCB镀层材料起家,2014年进入芯片先进封装镀层材料领域,产品覆盖ENIG/ENEPIG化学镀材料及电镀铜、电镀金等,并为硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板及PCB提供化镀与电镀服务;聆讯后资料集显示,按2024年收入计公司在中国湿制程镀层材料市场排名第五、为规模最大的国内厂商,2023年至2025年收入由3.12亿元增至6.36亿元,净利润由1942万元增至7321万元。

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