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A股上市不足百天,PCB 龙头嘉立创筹划赴港上市,前三季度净利润约18.7亿元

(原标题:A股上市不足百天,PCB 龙头嘉立创筹划赴港上市,前三季度净利润约18.7亿元)

出品|公司研究室

文|王哲平

10月16日,PCB 龙头嘉立创(301632)公告称,公司正筹划发行境外上市股份(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市。这距离其8月4日在深交所主板上市仅过去73天。

对于赴港上市目的,嘉立创表示,旨在推进全球化战略布局、拓宽境外融资渠道、提升国际化品牌形象及境外经营能力,助力海外业务拓展。公司提示,本次发行H股能否最终实施存在较大不确定性。

值得注意的是,嘉立创账上并不缺钱。截至2026年上半年末,公司资产负债率36.54%,货币资金约7.08亿元,交易性金融资产约39.95亿元。

今年8月4日,嘉立创在深交所主板挂牌,发行价84.46元/股,公开发行5556万股,募资总额达46.93亿元,募资净额为44.48亿元,超募2.48亿元。

从A股募投方向看,募集资金拟用于高多层印制线路板产线建设项目、PCBA智能产线建设项目、研发中心及信息化升级项目、智能电子元器件中心及产品线扩充项目、机械产业链产线建设项目。

嘉立创三季度业绩预告显示,预计2026年前三季度实现归母净利润16.79亿元至20.52亿元,同比增长78.76%至118.48%。

公司称,业绩增长主要受益于AI加速硬件创新带来的需求增长、一站式服务能力增强、工业软件提升交付效率及海外业务较快增长。

据 Prismark2026 年一季度报告,PCB 行业在 2026 年迎来了强劲的增长势头:2026 年第一季度,全球 PCB 产值同比增长 26.3%,环比增长 0.8%,创下近年来最强劲的季度增长率之一。

该机构预测,PCB 市场将从 2025 年的 858 亿美元增长至 2030 年的 1446 亿美元,年复合增长率为 11.0%,其中 HDI、封装基板及高多层板将成为增长的主要驱动力。


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