首页 - 股票 - 创投 - 正文

六方半导体获超亿元C1轮融资 聚焦碳化硅材料

(原标题:六方半导体获超亿元C1轮融资 聚焦碳化硅材料)

智通财经APP获悉,据36氪报道,六方半导体完成超亿元C1轮股权融资,本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资,融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建。

据公开资料显示,浙江六方半导体有限公司成立于2018年,专注半导体新材料研发与生产,掌握CVD-SiC碳化硅材料合成核心技术,产品包括导流桶、单晶硅外延托盘、SiC聚焦环等,覆盖长晶、外延、刻蚀等关键工艺环节;创始人何少龙博士为国家重点研发计划首席科学家,公司占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。

APP下载
广告
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-年