东吴证券：三次电源升级 AI芯片电感价值扩容

（原标题：东吴证券：三次电源升级 AI芯片电感价值扩容）

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，AI服务器功率密度与供电电流提升，AI芯片电感价值量放大。单GPU功耗迅速提升带动整机(柜)AI芯片电感量价齐升，全球AI芯片电感行业市场规模由2020年11亿元增长至2025年58亿元，预计于2030年将达269亿元;新兴赛道国产化快速追赶，TLVR有望大幅提升电感价值量。投资建议上，AI服务器功率密度与供电电流提升，AI芯片电感价值量放大。

东吴证券主要观点如下：

电感：稳定电流的核心被动元器件

AI芯片电感主要用于三次电源场景。电感器是三大基础被动元件之一，是仅次于电容的第二大元器件，按下游应用可分为用于消费电子、汽车、光伏等领域的传统电感与用于三次电源的AI芯片电感。数据中心场景下，传统绕线电感可用于一二次电源(机房/主板供电)，而AI芯片电感可用于三次电源GPU、ASIC及FPGA等高性能AI加速器芯片的供电电路，同时配套光模块及高速存储器芯片，亦能满足端侧硬件AI芯片供电需求。

单GPU功耗迅速提升，带动整机(柜)AI芯片电感量价齐升

英伟达单GPU功耗已提升至当前Rubin系列约1800-2300W，供电电流提升要求增加供电相数逐步向VPD转变，而每相供电都需配置1颗芯片电感;同时更高电流密度和散热要求推动AI芯片电感向更高额定电流、更优异高频性能及更高可靠性方向发展，对上游合金磁粉品质及下游TLVR、铜铁共烧等先进工艺提出内生要求。未来TLVR电感单价或达普通电感的3–5倍，推动单机(柜)芯片电感量价齐升，预计新一代VR 200 NVL72单机柜芯片电感数量达6000-7000颗，测算价值量可达数万元。算力需求激增、高性能芯片及新一代存储器加速部署，全球AI芯片电感行业的市场规模由2020年11亿元增长至2025年58亿元，CAGR达38.2%;预计于2030年将达269亿元，CAGR达36.0%。

传统电感日本和中国台湾主导，新兴赛道国产化快速追赶，TLVR有望大幅提升电感价值量

传统电感竞争格局较为分散且增速有限，TDK、村田、乾坤等日本和中国台湾厂商占据绝对主导。AI芯片电感毛利率相较传统电感可提升10-30个百分点，盈利能力强，AI服务器增量背景下，国内厂商迅速切入AI芯片电感市场，顺络、铂科已进入全球前五。芯片电感产品生命周期短、下游迭代快，使得国内厂商加速TLVR及芯片电感等高端产能投资，进大厂供应链。产能涌入、行业竞争加剧下，当前主流热压一体成型电感单价有所承压，而下一代TLVR电感技术难度提升单价有望提升，提供额外价值增量。

磁性材料、客户关系为芯片电感竞争壁垒，看重技术突破及客户拓展能力

当前磁材占电感原材料成本可达50%-70%，高端磁粉如铁镍、非晶应用前景广阔但技术难度大、价格高。磁粉配方能够降低下游电感工艺要求，绕过铜铁共烧等新技术量产良率问题。电感制造环节客户认证所需时间长，客户粘性强，AI服务器厂商料号需求高度定制化，需与供应商开展测试、验证、预研等流程。

风险提示：AI资本开支增速放缓、技术路线替代、价格竞争加剧、原材料价格波动、地缘政治及贸易摩擦、产能爬坡不及预期、客户集中度风险。