优邦科技创业板IPO提交注册 主营电子装联材料及配套自动化设备

（原标题：优邦科技创业板IPO提交注册 主营电子装联材料及配套自动化设备）

智通财经APP获悉，8月23日，东莞优邦材料科技股份有限公司(简称：优邦科技)申请深交所创业板IPO审核状态变更为“提交注册”。申万宏源为其保荐机构，拟募资8.0521亿元。

招股书显示，优邦科技是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。

作为国内电子装联材料领先企业之一，公司建立了丰富的产品矩阵，与富士康、台达集团、和硕集团、群光电能、奇宏科技、明纬电子、D 公司、立讯精密、亿纬锂能等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于 A 公司、D 公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、中兴通讯、小鹏汽车等国内外知名终端品牌客户。

报告期内，公司主要从事电子装联材料(主要系电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品)及配套自动化设备(主要系自动化点胶机)的研发、生产和销售，主要通过向下游客户销售产品实现收入和盈利。

公司产品主要为配方型产品，原材料种类较多，主要原材料包括锡、银等金属材料以及树脂、填料、化学原料等非金属材料，公司主要采用“以产定购”辅以“战略性备货”的方式开展生产性物料的采购，以市场和客户需求为导向，采取“以销定产，保持合理库存”的生产模式。

销售模式上，公司目前采用直销为主、经销为辅。直销模式下，公司重点开发和服务下游应用领域知名企业客户，与客户直接建立合作关系并开展销售业务，同时存在通过代理商辅助获客或提供服务的情形；公司所采用的经销模式主要为买断式经销，即公司将产品销售给经销商后，经销商根据市场情况自行销售、自负盈亏。

在电子胶粘剂、电子焊接材料领域，公司取得行业领先地位。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会出具的《证明》，公司电子胶粘剂产品 2025 年国内市场占有率约为 3%，排名行业前十名；根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据，公司锡膏产品 2025 年国内市场占有率约为5.83%，位于国内企业前五名。

财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司营业务收入分别为8.99亿元、10.25亿元和11.36亿元；净利润分别为8994.16万元、9362.24万元和1.08亿元。