东北证券：光模块需求爆发技术迭代提速 设备环节景气上行价值重估

（原标题：东北证券：光模块需求爆发技术迭代提速 设备环节景气上行价值重估）

智通财经APP获悉，东北证券发布研报称，2026年一季度光模块销售额延续90%的超高增速。竞争格局方面，国内厂商已占据全球TOP10中的七席，前五家企业合计市占率达61.4%，行业马太效应持续凸显。受益下游高景气，全球高速率光模块封测设备市场规模持续扩张。随着800G/1.6T产能持续扩张，具备高端产品研发能力与核心客户认证的国产设备商有望充分受益于进口替代与行业扩容的双重红利。

东北证券主要观点如下：

受益全球算力基建军备竞赛，光模块持续高景气

光模块由光芯片、电芯片、PCB基板、结构件外壳与光学组件五大核心组件集成，为高速数据传输提供光电接口。在AI大模型训练与推理需求爆发式增长的驱动下，全球光互连市场正迎来历史性增长周期，市场规模预计将从2025年的248亿美元跃升至2030年的1110亿美元，年复合增长率高达35%。其中，数通领域尤其是AI数据中心内部及之间的高速互联成为核心引擎，预计将从2025年的194亿美元增长至2030年的986亿美元。光模块速率迭代亦进入史上最快速度，2025年800G产品已全面大规模部署，1.6T完成技术验证并转入量产，3.2T研发显著提速。2025年全球光模块销售额达268亿美元，同比增长74%，2026年一季度延续90%的超高增速。竞争格局方面，中际旭创、新易盛等国内厂商已占据全球TOP10中的七席，前五家企业合计市占率达61.4%，行业马太效应持续凸显。

光模块制造本质是"微米级精密组装+全流程测试"，核心涵盖贴片、键合、光学耦合、组装与测试五大环节

受益下游高景气，全球高速率光模块封测设备市场规模从2021年11.1亿元激增至2025年89.3亿元，CAGR高达68.42%，预计2030年将突破413.6亿元。其中，耦合设备被誉为"价值量之王"，需在亚微米甚至纳米级精度下完成光路对准，主动耦合技术成为800G/1.6T及硅光子封装的主流方案，但高端市场仍由海外厂商主导。贴片设备方面，随着速率从400G向1.6T演进，光芯片贴装精度要求从±5μm收紧至±2μm，共晶与固晶两种技术路线并行发展。测试设备作为贯穿全程的"质量守门人"，涵盖老化测试、采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪及精密源表等关键仪器，2024年国产化率已提升至36.5%，但在800G/1.6T高速测试、芯片级测试等高端领域，Keysight、Anritsu等海外巨头仍占据主导地位，国产替代空间广阔。

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罗博特科通过收购德国ficonTEC成为全球硅光/CPO耦合设备巨头;科瑞技术推出七大核心产品线，高精度贴装精度达50nm;博众精工全自动共晶机在400G/800G场景批量出货;天准科技VMU影像测量仪广泛应用于中际旭创等头部客户;快克智能AOI检测设备切入主流光模块供应链;日联科技推出AI+X射线无损智检系统;凯格精机自动化整线设计产能达100万支/年。测试仪器领域，联讯仪器是全球第二家能量产1.6T全套测试仪器的厂商，65GHz采样示波器已达国际领先水平;华盛昌收购伽蓝特后切入光通信测试赛道;普源精电与鼎阳科技则在高端示波器、源表等基础仪器领域持续突破。随着800G/1.6T产能持续扩张，具备高端产品研发能力与核心客户认证的国产设备商有望充分受益于进口替代与行业扩容的双重红利。

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