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美股异动丨台积电盘前涨3.32% 据传研发AI芯片封装新技术

来源：格隆汇

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2026-07-31 16:08:42

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（原标题：美股异动丨台积电盘前涨3.32% 据传研发AI芯片封装新技术）

台积电盘前涨3.32%，报416.68美元。最新消息显示，台积电正在研发新的AI芯片先进封装技术，类似于英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）方案。该技术能够支持更大的多芯片设计，从而制造出更强大的AI芯片，并帮助芯片厂商实现供应商多元化。

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