券商晨会精华 | AI驱动半导体产业资本开支上行 半导体设备开启新一轮成长周期

（原标题：券商晨会精华 | AI驱动半导体产业资本开支上行 半导体设备开启新一轮成长周期）

昨日，市场全天震荡调整，三大指数低开低走。黄白线分化明显，权重股走弱。沪深两市成交额2.03万亿。从板块来看，脑机接口、光刻机、分散染料、大消费等板块表现活跃。下跌方面，CPO、存储芯片等概念集体调整。截至收盘，沪指跌1.16%，深成指跌4.52%，创业板指跌7.35%。

中信建投认为，800VDC将成为供电架构迭代的关键催化，受益方向包括柜内、柜外、板级电源等；华西证券认为，WAIC 2026催化超节点共识，交换机产业链迎系统性重估；中信证券认为，AI驱动半导体产业资本开支上行，半导体设备开启新一轮成长周期。

中信建投：800VDC将成为供电架构迭代的关键催化，受益方向包括柜内、柜外、板级电源等

800VDC强趋势已成为各AI芯片、电源企业共识，为供电架构演进的关键催化。主要变化在于：(1)柜外从交流输出转向直流输出，功率密度不断提升，UPS向HVDC power rack(sidecar)、巴拿马电源、SST等方向迭代；(2)柜内PSU功率密度提升，随后因800V DC入柜还需增设800V-50V等 DCDC环节；(3)板级50V-12V、12V-1V DCDC降压环节设备用量大，价值量提升明显。

华西证券：WAIC 2026催化超节点共识，交换机产业链迎系统性重估

当前市场对 AI赛道分歧加剧，海外担忧云厂商阶段性调减算力资本开支、算力机柜利用率不足引发资产减值；国内担忧大模型商业化落地缓慢，光模块、AI 服务器产能过剩挤压企业盈利。考虑近期美联储加息预期降温，相关板块短期有望企稳反弹。长期来看，包括近期Intel带来的CPU涨价，AI底层算力需求具备极强刚性，多模态大模型训练、各行各业规模化推理带来带宽指数级增长，叠加国内算力网络、5G-A 持续集采及高端硬件国产替代，行业中长期订单与盈利增长逻辑扎实。

中信证券：AI驱动半导体产业资本开支上行，半导体设备开启新一轮成长周期

AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产替代双重催化，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。在此背景下，建议重点关注两条投资主线：1)具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；2)国产替代持续推进，产品矩阵不断完善, 先进制程验证持续突破的国产零部件企业。

本文转载自“财联社”，智通财经编辑：刘家殷。