A股收评 | 沪指收跌1.61% A股缩量下跌 半导体板块午后急拉

（原标题：A股收评 | 沪指收跌1.61% A股缩量下跌 半导体板块午后急拉）

今日市场全线走低，沪指止步4连阳，午后半导体板块相对活跃，值得注意的是，长鑫下周一即将上市，资金观望情绪浓厚，两市成交额仅1.9万亿，再创阶段新低。

盘面上看，热点轮动加快，军工、银行等板块活跃，兵装重组、军工装备概念持续走高，湖南天雁、建设工业等多股涨停。

午后半导体设备板块再度拉升，托伦斯20cm4天3板，正帆科技、芯碁微装、精测电子、拓荆科技、芯源微均涨超6%；算力芯片概念震荡反弹，魅视科技涨停，翱捷科技涨超10%，澜起科技、沐曦股份、海光信息、芯原股份等跟涨；其他板块，先进封装概念盘中震荡反弹，光力科技20cm涨停，通富微电、芯碁微装、高德红外、光智科技、华天科技跟涨。

市场分析人士指出，美股盘后部分半导体公司股价走高，有效提振了板块情绪。同时，A股多家半导体公司半年报业绩亮眼，引发资金持续聚焦。有机构表示，尽管近期科技板块波动放大，但半导体产业景气上行逻辑未改，建议沿扩产主线布局，重点关注先进封装、晶圆代工、半导体设备及材料等核心环节。

下跌方面，贵金属、工业金属、玻璃玻纤、传媒等行业领跌两市。

从个股看，两市上涨555家，下跌4940家，36家涨幅持平，两市共43股涨停，共25股跌停。

截至收盘，两市双双走低，沪指跌1.61%报3814.20点，成交9154亿元；深成指跌2.47%报13774.68点，成交10041亿元。创业板指下跌2.65%，报3480.87点。

展望后市，兴业证券表示，半导体景气逻辑未改，国产存储产业链仍有极大的发展和资本开支空间。

资金动向

今日主力资金重点抢筹半导体、地面兵装Ⅱ、其他电子Ⅱ、环境治理、纺织制造等行业；资金净流出通信设备、电力、元件、证券Ⅱ、工业金属等行业。

要闻回顾

1、网传券商内部发文防范长鑫科技上市炒作，多家券商分支机构人士称未收到类似通知

今日上午，一份疑似券商内部风控通知在资本市场流传，针对即将登陆科创板的长鑫科技(688825)，要求分支机构防范新股炒作，网传通知显示，该券商要求各分公司、各营业部通过有效方式提示50万元以上客户避免参与长鑫科技上市初期炒作，理性合规交易。记者核实，这些受访人士均表示暂未收到此类正式通知。

2、日韩股市收跌韩股跌近6%

日经225指数收跌2.73%，报64611.15点；韩国KOSPI指数收跌5.69%，报6693.16点，SK海力士收跌8.33%，三星电子跌7.59%。

3、大摩警告：AI存储狂欢接近拐点，内存价格或于四季度见顶

大摩最新报告警告，由人工智能(AI)驱动的半导体存储行业狂欢正接近拐点，内存合同价格预计将于第四季度见顶，标志着本轮产业周期正在发生深刻转变。大摩表示，市场对存储制造商的盈利上调动能正在显著减弱，数据显示净盈利上调率已从92%的峰值回落至77%。

4、小鹏人形机器人正小批量试生产，量产产线进入最后联调阶段

7月24日下午消息，据悉，小鹏人形机器人已在广州工厂正式开启小批量试生产，同时量产产线进入最后联调阶段，量产冲刺正式进入倒计时。

后市研判

1、兴业证券：半导体景气逻辑未改，国产存储产业链仍有极大的发展和资本开支空间

兴业证券指出，整体来看，不管是从当下AI带来的爆发性需求角度，还是从国产替代或技术追赶角度，以长江存储、长鑫存储为首的国产存储产业链仍有极大的发展和资本开支空间，从而也将为上游半导体设备材料带来极大的发展机遇和成长空间。

2、财信证券：大盘有所企稳，短期市场结构上或再现风格再平衡行情

财信证券认为，周四市场缩量轮动反弹，低位板块迎来普涨。本周大盘有所企稳，当日指数层面缩量震荡，近期相对沉寂的低位题材板块轮动反弹。盘面上，新能源、有色、化工等板块领涨，科技线表现靠后。总体而言，指数层面连续两个交易日缩量震荡，一定程度上反映出大盘在该位置做空动能相对有限，只要市场环境不出现大的变化，短线底部基本确立，待成交额放量时，大盘仍有向上反弹空间。另外，本周市场反弹过程当中，各题材板块均有轮动表现，短期市场结构上或再现风格再平衡行情。中期来看，在8月底半年报披露完毕、美国11月初中期选举临近等因素共同驱动下，预计8月下旬至10月底，A股市场指数可能迎来再次做多的有利窗口期，届时可提高风险偏好及仓位。

3、中原证券：海外波动对A股的边际影响将逐步钝化

中原证券分析称，考虑到A股科技股已跟随海外大幅下跌，且A股自身的杠杆压力远低于韩国市场，后续海外波动对A股的边际影响将逐步钝化。建议关注宏观经济数据、海外流动性变化以及政策动向。

4、银河证券：建议关注半导体设备和材料等方向

7月以来全球半导体板块持续回调，行业基本面并无重大利空因素，主要因资金去杠杆、存储板块获利兑现以及部分标的估值回调等因素导致。板块当前位置已大幅释放风险，建议关注与扩产相关的先进封装、晶圆代工、半导体设备和材料，以及国产算力方向。

本文转载自“腾讯自选股”，智通财经编辑：刘家殷。