鹏鼎控股深圳第三园区正式动土 聚焦AI算力基础设施

（原标题：鹏鼎控股深圳第三园区正式动土 聚焦AI算力基础设施）

7月24日，深圳宝安区燕罗街道一片建筑工地上，鹏鼎控股(002938)深圳第三园区动土仪式正式启幕。这是继4月淮安高端PCB基地投建后，鹏鼎控股年内第二个百亿级重大投资项目。

据悉，鹏鼎控股深圳第三园区项目拟投资人民币100亿元，将建设集研发创新、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端印制电路板生产基地。项目将重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI、 AI终端用高阶柔性电路板等产品，进一步提升鹏鼎控股服务全球人工智能产业发展的综合能力。

随着生成式人工智能加速发展，全球算力基础设施持续升级，PCB产业的技术内涵和战略价值正在被重新定义。“PCB已不再只是传统意义上的电子元器件，而是先进制造业的重要基础，是连接芯片与系统的‘神经网络’，也是承载人工智能算力的‘数字底座’。”沈庆芳表示。

根据规划，园区将重点建设面向AI算力基础设施和新一代智能终端的高端PCB研发及生产能力。其中，AI服务器用高阶HDI及类载板产品，将重点满足高速运算、高速互联和高密度集成需求；AI终端用高阶柔性电路板产品，则将面向AI手机、AI眼镜、可穿戴设备、折叠终端及其他新型智能硬件。

项目建成后，将与鹏鼎控股现有深圳、淮安、秦皇岛等生产基地形成协同，进一步完善鹏鼎控股覆盖AI“云—管—端”的产品和产能布局。鹏鼎控股将依托“OneAvary”PCB全产品品类平台，强化从产品设计协同、材料开发、工艺创新到规模制造的一站式服务能力，为客户提供更完整、更高效的PCB解决方案。

根据公开披露，鹏鼎控股正围绕AI服务器、800G/1.6T光通信、AI眼镜、具身智能机器人等前沿领域持续推进产品研发和客户认证。

鹏鼎控股2025年年度报告显示，人工智能已成为推动PCB行业发展的核心驱动力。2025年，公司汽车及服务器用板业务营业收入为21.19亿元，同比增长106.67%；公司研发投入达到24.59亿元，围绕高阶HDI、HLC、低损耗材料、高速传输及光通信等方向持续加强技术布局。

这一增速背后，是全球AI服务器出货量的爆发式增长。2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长55%，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器所用PCB价值达普通服务器近10倍，头部厂商订单已锁定至2027年。

行业数据同样印证了这一趋势，2026年上半年，生益科技、沪电股份、深南电路等PCB产业链企业预告净利润同比大幅增长。

与此同时，产业链掀起新一轮扩产潮。鹏鼎控股深圳第三园区的启动，是公司新一轮战略扩张的重要组成部分。今年3月，鹏鼎控股公告拟由全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司投资110亿元，建设高端PCB项目生产基地；4月，淮安HD园区正式动土。与此同时，公司持续推进泰国生产基地建设，形成国内与海外协同、多区域联动的全球制造体系。

中信建投等机构分析指出，AI场景正推动PCB向高多层、高密度、高速低损耗和高可靠性的平台型产品演进，设备与耗材环节也将随之受益。