券商晨会精华 | 扩消费十五五规划有望激发中长期增长活力

（原标题：券商晨会精华 | 扩消费十五五规划有望激发中长期增长活力）

昨日，市场震荡调整，三大指数集体大跌。沪深两市成交额2.82万亿。从板块来看，医药、银行、电子特气等概念板块表现活跃。下跌方面，光纤、存储芯片、MLCC等概念震荡下挫。截至收盘，沪指跌2.06%，深成指跌3.48%，创业板指跌3.1%。

在今日券商晨会上，华泰证券认为，扩消费十五五规划有望激发中长期增长活力；中信建投认为，金刚石产业中适用于封装盖板及冷板/微通道，有望率先放量；中金公司认为，市场波动上升，建议增配流动性敏感型资产。

华泰证券：扩消费十五五规划有望激发中长期增长活力

7月13日，《扩大消费“十五五”规划》(以下简称《规划》)以国函形式印发，围绕服务消费提质惠民、商品消费扩容升级、消费新业态新模式新场景培育、消费能力提升、消费环境优化及长效机制建设等六方面部署28项重点任务，并设置银发经济、育儿、文旅、健康等9个专栏。伴随提振消费政策陆续落地，看好大消费板块的基本面逐步向好与龙头估值重估行情，推荐三大投资主线：1)AI科技消费；2)情绪及体验消费；3)国货崛起与品牌全球化。

中信建投：金刚石产业中适用于封装盖板及冷板/微通道，有望率先放量

金刚石凭借超高导热(最高2000W/m·K)与低热膨胀系数，当下其复合材料已在高性能消费电子与AI服务器落地应用。展望未来，1)短期，金刚石铜复合材料(600-800W，成本仅为纯金刚石10%-20%，根据行业调研)技术成熟度高、产业化性价比突出，适用于封装盖板及冷板/微通道，有望率先放量；2)中期，多晶金刚石热沉片通过键合贴合芯片，核心突破点在于表面光滑度与卷曲控制，未来1-3年有望进一步走向成熟；3)远期，单晶金刚石晶圆级键合直抵芯片基底，但受制于尺寸与成本，尚处于技术探索中。从未来几年产业价值来看，技术难度高的能生产8英寸多晶金刚石的MPCVD设备及键合设备是核心，板块机遇主要关注终端厂商金刚石散热方案的推进进展。

中金公司：市场波动上升 建议增配流动性敏感型资产

由于中美非AI经济部门基本面尚未明显变化，只要AI产业趋势仍然明确，AI科技或仍为中长期的市场主线。但考虑到当前中美科技股预期、估值、拥挤度均偏高，短期可能波动加大，在维持配置AI资产以外，增配流动性敏感型资产(如黄金、有色等)的必要性可能正在提升。国内流动性结构正在由传统信用扩张转向外汇派生，意味着中国资产对美元流动性的敏感度提高。下半年海外流动性的三重变数——地缘、通胀和政策都是“假风险”，地缘冲突缓和、通胀下行和美联储政策转松才是下半年全球市场的“真机遇”。

本文转载自“财联社”，智通财经编辑：刘家殷。