（原标题：不低于75亿元！688403，加码先进封装）
7月13日晚间，汇成股份（688403）发布公告，公司旗下郑隆芯创微电子有限公司（以下简称“郑隆芯创”）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。
对于郑隆芯创这家投资主体的由来，公告称，今年6月，汇成股份与公司实控人、董事长郑瑞俊控制的企业百瑞发（亦是公司间接股东）、香港汇微共同出资设立合资公司晶瑞旺，汇成股份持股 57.14%、百瑞发持股28.57%，香港汇微持股14.29%。晶瑞旺设立后，以0元交易对价收购香港汇微持有的郑隆芯创100%股权。至此，郑隆芯创成为汇成股份合并报表范围内公司。
当初设立合资公司晶瑞旺的原因，在于汇成股份拟充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同拓展HITS（High-speed Interconnect Technology Solutions，高速互联技术解决方案）先进封装工艺平台，以满足客户更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务需求，把握人工智能（AI）及高性能计算（HPC）领域的市场增长机遇。
三方合资设立晶瑞旺，亦是将其作为HITS先进封装工艺研发及量产平台。而晶瑞旺以0元收购的郑隆芯创，彼时实缴出资为零元，无资产且尚未开展实际运营。按照规划，郑隆芯创未来将作为晶瑞旺全资子公司暨HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能。
回到此次投资计划，郑隆芯创拟在上海市嘉定区南翔镇内东部工业园区JDC2-0401单元01-08地块投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，项目投资总额预计不低于75亿元。投资资金来源包含自有资金、自筹资金以及银行贷款，项目建设期预计为42个月。
为对这一项目提供资金支持，汇成股份在7月13日晚间还发布了一份增资公告称，晶瑞旺拟以其自有资金或自筹资金向其全资子公司郑隆芯创增资6.8亿元，用于保障郑隆芯创“HITS先进封装研发产业化项目”资金需求，推动公司HITS先进封装工艺平台和研发总部建设进程。本次增资以现金方式出资，资金来源为晶瑞旺自有资金或自筹资金，不涉及汇成股份发行股份或者可转换公司债券等形式募集资金。
对于该项目的可行性，公告称，AI和HPC相关领域芯片对高速互连等前沿封装技术的市场需求是全球先进封装及测试行业关键驱动力之一，为把握先进封装领域市场增长机遇，公司计划利用核心工艺技术以及团队拓展专属研发平台HITS，以开发公司下一代先进封装及测试解决方案，重点关注超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装、高密度互连及精细间距再布线层等关键技术节点。
而“HITS先进封装研发产业化项目”定位为公司HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能，预期未来能够为客户在高端移动设备、人工智能伺服器及边缘人工智能应用等领域提供更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务。
“HITS先进封装研发产业化项目的投资建设有助于公司拓宽技术边界、完善公司先进封装产业和技术布局，把握AI及HPC领域的市场增长机遇，进一步巩固公司在先进封装领域的市场地位与综合竞争力。”汇成股份称，项目目前尚处于前期准备阶段，预计对公司2026年度经营业绩不会产生重大影响。
汇成股份同时提示风险，在项目投资建设和运营过程中，产线建设、经济环境、行业政策、市场供需变化、经营管理、技术研发等内外部因素均存在不确定性，可能导致项目投资计划推进不及预期、投资收益无法实现。
责编：李丹
校对：陶谦
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