科创板股融资融券余额每日变动（7月9日）

（原标题：科创板股融资融券余额每日变动（7月9日））

科创板融资余额较前一交易日增加2.94亿元，融券余额增加1.43亿元。210股融资余额环比增加，260股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至7月9日，科创板两融余额合计4060.40亿元，较上一交易日增加4.36亿元。其中，融资余额合计4042.14亿元，较上一交易日增加2.94亿元；融券余额合计18.26亿元，较上一交易日增加1.43亿元。

融资余额方面，截至7月9日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额224.37亿元，其次是澜起科技、佰维存储，融资余额分别为180.59亿元、146.69亿元。环比变动来看，210只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有387只。融资余额增幅较大的是屹唐股份、沐曦股份、微导纳米，环比上个交易日增加67.13%、25.65%、23.55%；降幅居前的有开普云、毕得医药、华峰测控，环比下降25.18%、19.24%、17.32%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.77亿元，其次是华海清科、澜起科技，融券余额分别为0.70亿元、0.61亿元。环比变动来看，260只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有163只。融券余额增幅较大的是科德数控、联芸科技、复旦张江，环比上个交易日增加1177.83%、348.97%、328.61%；降幅居前的有安凯微、成都先导、希荻微，环比下降98.81%、80.67%、80.27%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名