国盛证券：AI光互联景气上行 重视陶瓷基板与管壳

（原标题：国盛证券：AI光互联景气上行 重视陶瓷基板与管壳）

智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称，陶瓷基板在散热能力、绝缘性能和可靠性方面具备优势，已逐渐成为AI产业链中的关键功能性材料。氧化铝价格便宜且工艺成熟，其应用几乎覆盖所有半导体制造设备，是传统半导体生产设备的关键部件。在高端领域，氮化铝是最具发展前途的高导热陶瓷材料，已成为AI计算领域不可或缺的战略性基础材料。AI建设持续加速，陶瓷基板正处于国产替代关键窗口期，建议关注拥有核心技术以及完整产业布局的公司。

国盛证券主要观点如下：

需求端：AI硬件功耗持续抬升，底层材料升级带来陶瓷基板刚性需求

AI服务器与GPU集群：传统PCB性能触顶，陶瓷混压方案成最优破局路径

根据英伟达产品路线规划，下一代Rubin GPU功耗可达2850W，Rubin Ultra版本进一步突破3000W，整体功耗持续上升。当前技术路线是在HDI(高密度互联)板中采用PCB与陶瓷基板的混压方案，以保证高频信号的传输完整性。目前在AI服务器板卡中，陶瓷基板对传统PCB的替代比例已接近30%，且将随芯片功耗提升持续扩容。

高速光模块：氮化铝陶瓷基板&管壳，高速光模块的首选方案

氮化铝已成为高速光模块的首选方案。800G/1.6T高速光模块采用氮化铝陶瓷基板，可将光芯片结温控制在60℃以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。800G光模块采用氮化铝陶瓷基板，可实现差分信号的高精度布线，信号传输损耗较FR-4基板降低40%，满足数据中心长距离传输需求。

根据财联社，2026年光模块领域的陶瓷元器件总市场规模约为135亿元人民币(其中基板约99亿元，管壳约32亿元)。至2027年，受1.6T/3.2T产品放量带来的量价齐升双重驱动，总体市场规模预计将激增至200亿至220亿元人民币，年复合增速超60%。

CPO封装：集成引发局部高热，陶瓷基板或为理想方案之一

CPO将光引擎直接封装到交换芯片旁边，两大高功率器件紧挨在一起，局部热量骤增，这对基板的精度、平整度以及热膨胀系数匹配度提出了极高的要求。陶瓷基板热膨胀匹配性优异，能分散应力集中区域，为高功耗场景提供结构保障。

供给端：稀土断供致日本减产，国产替代迎来关键窗口期

全球高端陶瓷基板市场呈现“日本主导、欧美跟随、中国追赶”的格局。在高端陶瓷基板材料领域，日本企业占据绝对主导地位;在高端氮化铝粉体领域，全球70%以上产能由日本德山垄断。

氮化铝的核心制备材料氧化钇已被限制对日出口，行业库存见底，高端陶瓷基板替代迎来国产替代关键窗口期。目前，高端氮化铝粉体国产化率仅4%，国产替代有较大提升空间。

风险提示：技术发展不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。