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礼鼎科技递表港交所 中信证券为独家保荐人

(原标题:礼鼎科技递表港交所 中信证券为独家保荐人)

礼鼎科技向港交所主板提交上市申请,中信证券为独家保荐人。

礼鼎科技是一家以智能制造赋能的IC载板供应商,专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。根据弗若斯特沙利文的资料,按2025年收入计,公司在中国内地的IC载板制造商中排名第三,较2023年的第六名有所上升,并在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中各排名第三。

公司的主要产品包括FCCSP、WBCSP及模组载板。于2025年,公司深圳园区FCBGA载板的满载设计产能方面达3,360千片,而秦皇岛园区FCCSP、WBCSP及模组载板满载设计产能方面则达2,419千片。

IC载板是一种用于半导体封装的专业高密度互连平台,作为提供硅芯片与印刷电路板之间电气连接、机械支撑及热管理的关键载体。公司的IC载板可按应用分为智能装置、AI及HPC、存储、汽车及机器人以及网络通信。

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