四方达拟募资20亿元布局金刚石钻针产业化 适配AI服务器、高阶PCB需求

（原标题：四方达拟募资20亿元布局金刚石钻针产业化 适配AI服务器、高阶PCB需求）

2026年6月30日，四方达(300179)发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司计划通过定向增发募集不超过20亿元资金，投向金刚石钻针产业化项目并补充流动资金，助力公司拓展PCB、半导体高端耗材赛道，打造全新业绩增长曲线。

本次定增发行对象为不超过35名符合监管要求的合格投资者，包含基金、券商、保险机构、法人及自然人等，全部投资者以现金、统一价格认购股份。发行采用询价模式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。本次发行股份上限为发行前总股本的20%，对应9714.48万股。发行股份锁定期为发行结束之日起六个月，限售期内股份派生的送转股同样受限。本次发行决议有效期自股东大会审议通过起12个月，方案尚需股东大会审议、深交所审核及证监会注册后方可落地。

本次募集资金总额上限20亿元，其中17.5亿元投入金刚石钻针产业化项目，2.5亿元用于补充流动资金。金刚石钻针项目总投资18.46亿元，建设周期36个月，建成后可年产710万支金刚石钻针。项目配套完整自动化产线，聚焦AI服务器、高阶PCB、半导体碳化硅、单晶硅等高端基材微孔加工耗材，项目所得税后内部收益率17.66%，具备良好经济效益。项目建设依托公司自主可控的金刚石复合材料、多轴数控激光微加工核心技术，组建专项研发与生产团队，解决行业刀具耐磨与韧性难以兼顾的技术痛点，顺应高端钻针进口替代市场需求。剩余2.5亿元募集资金用于补充流动资金，缓解项目建设、技术研发、市场拓展带来的资金压力，优化公司资本结构。

本次定增不会改变公司控制权。目前方海江、付玉霞夫妇为实控人，合计持股35.50%；即便足额发行9714.48万股，二人合计持股比例仍不低于29.58%，控股股东、实控人身份保持稳定。

当前“十五五”规划将超硬材料、金刚石纳入国家战略新材料，PCB高端钻针市场增长确定性较强，2029年全球PCB钻针市场规模预计达91亿元。四方达本次扩产契合国产替代与AI算力产业发展红利，依托自身超硬材料主业技术同源优势，延伸精密加工耗材业务，优化高附加值产品结构。