托伦斯6月29日开启创业板申购 深耕半导体精密零部件赛道加速国产替代

（原标题：托伦斯6月29日开启创业板申购 深耕半导体精密零部件赛道加速国产替代）

6月29日，托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司（证券简称：托伦斯；证券代码：301583）正式启动新股申购，发行价格22.60元/股，募集资金将投资于托伦斯精密零部件制造及研发基地项目及补充流动资金。

托伦斯是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。

在技术工艺能力上，托伦斯整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域，并进一步形成了复杂精密零部件工艺整合与检测能力。

在客户方面，托伦斯深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。此外，公司亦成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，展现公司技术的国际竞争力。

托伦斯凭借自身综合实力已获评国家级专精特新重点“小巨人”、国家级专精特新“小巨人”、江苏省先进级智能工厂、江苏省省级企业技术中心、江苏省专精特新中小企业等荣誉称号，且技术实力受到国内头部半导体设备厂商认可。

2023年至2025年，托伦斯实现营业收入分别为2.91亿元、6.10亿元、7.20亿元，实现归属于母公司股东的净利润分别为1530.47万元、1.06亿元、9817.56万元，业务规模不断扩大。

托伦斯以成为全球领先的精密金属零部件综合服务商为战略目标，致力于通过技术创新和产能扩张，构建覆盖多产品体系的平台化能力。公司紧密围绕国家半导体产业自主可控的战略需求，聚焦半导体设备零部件的国产化替代，重点布局更高性能刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体设备配套关键工艺零部件的研发与生产。

根据招股说明书，托伦斯本次上市计划募集资金总额11.56亿元。其中，托伦斯精密零部件制造及研发基地项目为公司核心业务产能扩充及研发能力提升项目，公司将通过建设精密机械加工、真空焊接、表面处理等生产线及研发中心，提升半导体设备精密零部件的产能、自动化水平及研发能力，持续布局先进制程半导体设备金属零部件核心工艺，满足市场对高性能半导体金属零部件的需求，推动零部件产品的国产化替代进程。该项目预计投资资金9.56亿元。本次发行募集资金中的2亿元拟用于补充公司业务发展所需的流动资金。