达沃斯大佬集体定调：AI 家电、实体制造才是未来

作者/陈泽

出品/科技实话

2026大连夏季达沃斯以“规模化创新”为主题，TCL、中兴、工业富联等国内科技制造大佬集中发声，梳理几大核心行业观点，直指家电、智能终端未来走向：

1、TCL李东生（家电/显示龙头）

逆全球化只会造成全球多输，“堡垒化世界会更贫穷、更脆弱”。李东生提出企业要走全球化 3.0，海外建厂深度本地化，不再单纯出口产品；产业核心路线是AI向实，Mini LED、全屋互联、光储家电是未来3年唯一增长赛道，低端价格内卷没有出路，技术普惠才能打开增量市场。

2、中兴方榕（通信+工业AI）

AI不能停留在软件概念，必须落地实体场景，坚持“场景为先、小步快跑、验证价值”。工厂AI改造已跑出明确收益：智能排产缩短80%周期、人均产值提升81%；同时强调AI发展底线，数据可用不可见，安全与伦理要嵌入全流程，智能家电、万物互联离不开稳定通信底座支撑。

3、工业富联刘宗长

制造业正在从自动化转向学习型工厂，AI是放大人力效率的工具而非单纯替代；前沿技术最大难点是规模化落地，家电、3C行业需要完整产业链场景，才能持续迭代优化硬件产品。

4、全场统一共识

纯软件AI红利见顶，物理硬件（智能家居、机器人、储能设备）成为全球资本主攻方向；中国完整工业体系、海量居家场景，是AI家电规模化落地独有的优势；碎片化供应链持续抬高家电成本，开放合作才是长期出路。

当下以家电为代表的智造业内卷严重，大佬们的发言也印证，只有绑定AI、全屋互联、绿色储能，品牌才能跳出低价厮杀。