【券商聚焦】Bernstein：中国成熟制程供需趋紧 2026年晶圆ASP或结构性上涨

（原标题：【券商聚焦】Bernstein：中国成熟制程供需趋紧 2026年晶圆ASP或结构性上涨）

Bernstein于2026年4月1日发布研报，更新了对中芯国际(0981.HK/688981.SH)及华虹半导体(1347.HK/688347.CH)的2025年第四季度模型，核心聚焦于中国成熟制程晶圆代工供应趋紧的态势。报告指出，中芯国际2024年第四季度营收略超市场共识，毛利率及净利率则略低于共识；华虹半导体同期业绩与共识及管理层指引基本一致。基于近期渠道调研，该行更新了财务模型。由于供应趋紧及需求好于预期，预计2026年平均销售价格存在上涨潜力。该行维持对两家公司的“跑赢大市”评级，但将中芯国际的市净率目标倍数从4.2倍下调至3.2倍，以反映短期疲软，相应地将中芯国际H股目标价从100港元下调至70港元，A股目标价从150元下调至120元；维持华虹半导体H股目标价100港元，A股目标价140元。 研报分析，结构性供需趋紧或将推动平均销售价格步入上升通道。在中国市场，8英寸晶圆产能利用率持续超过100%，叠加本土NAND厂商的外包CMOS生产挤占了成熟逻辑工艺的供给，成熟制程供需持续紧张。同时，国内AI和存储器生态系统的积极扩张正吸收大量成熟制程产能，全球同行将传统产线转向先进封装或存储器的举措亦导致供给收缩。这些因素共同为国内领先代工厂创造了有利的全球定价环境，使其能够结构性上调报价并取消价格折扣，有望在2026年实现中个位数百分比的ASP增长。需求层面，尽管手机和PC领域疲软，但AI、太阳能、储能等其他领域需求依然强劲增长，形成部分抵消。在地缘政治去风险及有竞争力的价格驱动下，国内设计公司正将更高比例的订单分配给本土代工厂，推动龙头厂商的国内收入贡献占比达到约85%，市场份额持续提升。 然而，结构性毛利率压力仍是关键风险因素，主要受激进产能扩张带来的沉重折旧负担驱动。对于华虹半导体而言，尽管当前Fab 9A的产能爬坡将于2026年达到峰值，但计划中的二期项目及后续新厂建设将触发新一轮资本支出浪潮。随着这些新产线在2028年左右开始运营并扩大规模，由此激增的折旧成本将严重压缩盈利能力，抵消因ASP和销量增长带来的经营杠杆收益。该行模型显示，华虹半导体2028年毛利率或降至14%。中芯国际同样面临高折旧压力，其折旧占营收比例高达35%-40%，是导致其毛利率低于同业的主要原因之一。