【券商聚焦】花旗指中国半导体设备国产化加速 内存短缺或冲击安卓手机

（原标题：【券商聚焦】花旗指中国半导体设备国产化加速 内存短缺或冲击安卓手机）

花旗集团于2026年3月27日发布研报，分享了参加上海SEMICON China 2026展会及进行投资者调研的核心观察。报告重点关注半导体设备国产化进程、内存供应短缺对产业链的影响，以及先进封装等领域的资本开支趋势。报告指出，半导体国产化仍是中国“十五五”规划的核心目标，当前设备国产化率因工艺而异，其中NAND闪存最高达45%，其次为DRAM约20%，成熟逻辑芯片约15%，先进逻辑芯片约10%。国内晶圆厂设备商已能基本支持NAND生产，沉积设备国产化有望年内加速。同时，内存短缺成为焦点，中国OEM厂商正加大采购并转向长鑫存储(CXMT)与长江存储(YMTC)以确保供应；若短缺加剧，今年安卓手机出货量可能下降20-30%。在先进封装领域，国内外OSAT厂商均在2026年扩张产能，预计国内OSAT资本开支将同比增长，主要驱动力来自WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术需求。在具体公司动态方面，报告提及长鑫存储和长江存储预计在2026-2027年各自新增超过4万片晶圆/月的产能，其IPO进程（长鑫存储或于2026年第二季度末，长江存储于2027年）将为扩产提供资金支持。风险方面，功率半导体/模拟芯片价格因产能转向AI相关产品及来自储能和工业的强劲需求，预计在2026年第一季度至第二季度平均上涨约10%，且行业供需平衡改善，未来2-3年价格将更趋稳定。