(原标题:亿道信息深交所主板上市三周年 AI+战略构筑增长新曲线)
2月14日,亿道信息(001314)迎来深交所主板上市三周年。上市三年来,公司以研发创新为引擎,在加固智能终端、智能硬件、XR/AI穿戴、AIoT、AIPC等领域持续突破,从国家级专精特新“小巨人”成长为AI时代智能硬件生态的重要参与者,交出高质量发展答卷。
2023年2月14日,亿道信息成功登陆深交所主板,正式开启规模化、全球化新征程。上市三年间,公司坚守产品定义、研发设计、智能制造、全球交付核心能力,持续加大研发投入、推进产能升级与全球化布局,业务覆盖全球100余个国家和地区,服务超1600家客户,与全球头部品牌建立长期稳定合作关系。
经营业绩稳步攀升,2025年亿道信息预计实现净利润同比增长76.04%—128.85%。创新投入持续加码,2025年前三季度研发费用较2023年同期增长41.67%,研发人员占比超40%。近年来,亿道信息在业务规模、研发实力、产能建设等方面实现全面跃升,产品与解决方案广泛应用于智能制造、数字教育、交通物流、零售、能源、公共安全等领域,以技术创新推动前沿科技普惠,助力千行百业数字化转型升级。
面对AI与智能硬件深度融合的产业浪潮,亿道信息坚定推进“AI+”战略,以技术重构产品与场景价值,打造核心竞争力。
在加固智能终端领域,面向工业、能源、物流、公共安全等严苛场景,亿道信息推出高可靠三防平板、笔记本与手持终端,筑牢行业数字化转型硬件底座。
在XR与AI穿戴领域,子公司亿境虚拟创新推出AI眼镜解决方案,联合产业伙伴落地空间计算与智能交互等创新应用,连续多年获评“中国VR50强企业”。
在AIPC与AIoT领域,亿道信息前瞻布局AI PC与智能物联终端,推动边缘计算、云端协同在办公、教育、商业场景规模化落地。
生态协同方面,亿道信息子公司亿道数字(研究院)联合粤港澳大湾区数字经济研究院及多家高校、科研院所、国际化研究机构,聚焦人工智能、感知技术、云计算、原生硬件和空间智能等前沿科技深耕研发,并深化与英特尔、高通、微软、星环科技、广东联通等全球芯片、操作系统、算法、运营商及行业龙头企业协同合作,为公司长期高质量发展构筑坚实技术护城河。
当前,亿道信息围绕“AI+终端”与“AI+应用”双轮驱动,在终端侧持续推进AIPC、AI穿戴设备、智能加固终端迭代升级;在应用侧深化行业客户合作,打造垂直场景解决方案,推动AI技术在工业、教育、医疗、零售等领域规模化落地。
亿道信息表示,站在上市三周年新起点,公司将继续秉承“让前沿科技更平易近人”的使命愿景,坚持长期主义,迈向更高质量发展阶段。未来,亿道信息将以更开放的姿态、更坚定的创新、更稳健的步伐,携手全球合作伙伴,紧贴客户需求,紧抓AIoT、AIPC、XR与工业数字化发展机遇,持续为客户创造价值、为股东创造回报、为行业发展贡献力量。
