光大证券：AI引领PCB资本开支浪潮 关注龙头PCB设备&耗材商

（原标题：光大证券：AI引领PCB资本开支浪潮 关注龙头PCB设备&耗材商）

智通财经APP获悉，光大证券发布研报称，随着AI算力需求扩大，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大资本开支力度，直接拉动PCB设备需求。关注PCB制造中高价值量环节设备，包括钻孔、曝光、电镀、检测、钻针等。值得关注的是，英伟达(NVDA.US)计划在2026年下半年发布的Rubin架构中对CPX和Midplane的PCB采用M9级覆铜板，将显著提高PCB加工难度和成本，预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍，高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局面。

光大证券主要观点如下：

AI发展激发高端PCB需求，PCB设备需求显著提升

据Prismark预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%；2024年，市场规模占比较大的关键设备包括钻孔(21%)、曝光(17%)、检测(15%)、电镀(7%)等领域，同时，钻针作为PCB机械钻孔的核心耗材，亦成为PCB厂商需求重点。

钻孔设备领域，机械钻孔设备和激光钻孔设备需求共存，CO2激光钻孔机市场主要由海外头部企业占据，国内设备厂商有望承接高端机械钻孔设备国产替代需求，市场上超快激光钻孔设备研发进展加速。

曝光设备领域，LDI设备为竞争关键领域，行业头部市占率集中。电镀设备领域技术路线各异，国产厂商在垂直连续电镀设备领域占据优势。检测领域竞争较为激烈，行业正朝3D化和在线化发展。钻针领域，直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升。

英伟达Rubin架构下的PCB方案或将重塑钻孔设备与钻针领域行业需求与格局

英伟达计划在2026年下半年发布的Rubin架构中对CPX和Midplane的PCB采用M9级覆铜板，将显著提高PCB加工难度和成本，预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍，高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局面，短期内钨钴合金类的涂层钻针仍是加工M9材料的主流产品，金刚石钻针商业化落地仍需时日；同时，为保障钻孔加工质量，PCB厂商可能增加超快激光钻的需求，为国产厂商抢占钻孔设备市场提供了后来居上的机会。

投资建议

AI算力需求强劲增长，引领PCB厂商资本开支浪潮，国产PCB设备商及耗材商订单有望持续增长，看好AI产业链景气度延续，建议关注PCB设备及耗材领域中未来市场规模增长较快、市场规模较大的细分市场，包括钻针、钻孔、曝光、检测、电镀领域。建议关注国产龙头PCB设备和耗材供应商投资机会，依次推荐：

1)鼎泰高科(301377.SZ)：全球PCB钻针龙头供应商，AIPCB需求带动公司钻针量价利齐升，首次覆盖给予“增持”评级；2)大族数控(301200.SZ)：全球PCB设备商龙头，钻孔设备全球市占率领先，首次覆盖给予“增持”评级。3)凯格精机(301338.SZ)：锡膏印刷设备全球领先，充分受益于AI服务器的高精度装联需求，首次覆盖给予“增持”评级。4)东威科技(688700.SH)：国内电镀设备龙头企业，垂直连续式电镀设备市占率领先，维持“增持”评级。5)天准科技(688003.SH)：工业视觉装备领先企业，PCB设备业务放量在即，首次覆盖给予“增持”评级。

风险分析

宏观经济波动风险、行业技术迭代不及预期风险、算力需求波动风险、行业竞争加剧风险、原材料及供应链稳定性风险等。