毫厘技术（875012）：北交所上市申请已完成辅导备案，专注于高功率半导体芯片等电子系统热量管理领域10余年

（原标题：毫厘技术（875012）：北交所上市申请已完成辅导备案，专注于高功率半导体芯片等电子系统热量管理领域10余年）

苏州毫厘电子技术股份有限公司董事会于12月24日发布公告，公告称，2025 年 12 月 23 日，江苏证监局受理了公司提交的向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案材料。公司开始进入辅导期，辅导备案日期为 2025 年 12 月 23 日，辅导机构为国金证券。

同壁财经了解到，公司专注于高功率半导体芯片等电子系统先进热管理产品的研发、生产和销售。公司专注于高功率半导体芯片等电子系统热量管理领域 10 余年，客户广泛分布于能源电子、新能源汽车电驱、高端医疗影像设备、半导体测试、人工智能算力中心、超级充电等领域，是涉足行业较广泛的国内热量管理领域企业之一。

高功率密度芯片的稳定运行离不开热量管理产品。热量管理产品根据芯片的功率密度及设计运行温度，通过风冷、液冷、相变等形式实现热量的快速散发，实现维持性能稳定、提高整体运行效率、保护系统安全的目的，在芯片运行过程中发挥着重要的作用。2023年全球热管理市场规模约159.8亿美元，预计2028年增长至264.3亿美元，年均增长率10.5%。2023年中国热管理市场规模约55.8亿美元，预计2028年增至92.5亿美元。

近年来，随着人工智能、高端能源电子、特高压输电技术、现代生物医药设备等新质生产力的发展，电子技术不断进步，电子器件及设备的组装密度和功率密度在迅速提高。据统计，电子元器件工作温度每提高10℃，故障率将呈指数级增长，系统可靠性相应降低50%，而55%的电子设备失效是由于高温形成，热失效已经成为电子设备的主要失效形式。功率密度的快速提升导致传统的自然对流、强制风冷方式已不能满足高功率半导体芯片等电子系统的热量管理需求，对于先进高效热量管理产品的需求日益凸显。

业绩方面，根据公司已披露的2024年报，公司实现营业收入1.653亿元，同比增长103.19%，净利润1182万元，同比增长5807.12%。