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中微公司：在先进封装领域全面布局已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备

来源：证券时报网

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媒体 2025-12-03 15:53:20

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（原标题：中微公司：在先进封装领域全面布局已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备）

人民财讯12月3日电，中微公司12月3日在互动平台表示，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

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