中国银河证券：AI价值重心向应用端转移 聚焦半导体、端侧与元件新机遇

（原标题：中国银河证券：AI价值重心向应用端转移 聚焦半导体、端侧与元件新机遇）

智通财经APP获悉，中国银河证券发布研报称，展望2026年，电子行业在AI驱动下正经历从算力基建到应用落地的关键转折。行业整体估值偏高，投资逻辑需从估值扩张转向盈利兑现。核心机遇集中于三大方向：一是半导体领域，算力国产化与存储大周期构成主线；二是消费电子，AI端侧智能化将重塑硬件生态，带来从整机到零部件的价值重估；三是器件元件，PCB持续高景气，被动元件与光学升级同步受益。整体而言，AI正推动电子产业从数字化迈向智能化，价值重心向应用端迁移，为产业链各环节带来结构性机遇。

中国银河证券主要观点如下:

AI赋能加速智能时代

2025年的电子板块行情表现突出，在经历中美关税战缓和之后，A 股电子板块走势呈现 “震荡上行、结构分化”的特征，核心驱动力来自AI 算力需求爆发、半导体国产替代加速及消费电子边际复苏。展望2026年，除算力板块以外，整体估值处于历史偏高位置，预期收益率来自利润的增长。AI产业的价值重心正在从算力向应用端过渡，AI 技术的“iPhone时刻”到了，各行业开启了从数字化到智能化的升级，行业智能化的“iPhone时刻”也随之到来。

半导体:半导体上行持续，存储迎来大周期

2025年半导体行业处于快速成长中，预计2026年趋势保持。该行看好的几个方向：①算力国产化大势所趋，关注国产算力芯片。②AI+有望驱动消费电子进入新一轮成长周期，这将拉动消费电子处理器等半导体零部件的销售。③存储芯片受益于算力需求大增，供需缺口迎来大周期。④受AI HPC需求拉动，半导体制造板块正处于新一轮增长周期中。⑤在AI和HBM需求浪潮下，持续看好半导体国产装备板块。⑥半导体材料行业将保持量价齐升趋势，看好光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品等领域相关投资机会。

消费电子:小端侧快速渗透，大端侧加速升级

2025年各大消费电子品牌厂商积极拥抱AI，该行认为2026年AI端侧将会加速发展。看好手机厂商作为AI端侧流量入口的估值提升机会，智能影像设备厂商收入高速增长，以及其他智能硬件产品快速发展带来的第二成长曲线投资机会。零部件方面，大端侧看好AI持续渗透、折叠屏普及、影像功能升级带来的投资机会；小端侧看好AI眼镜、AI耳机快速渗透带来的光学显示零部件、声学零部件、芯片、结构件与电池领域的投资机会。

器件与元件:PCB持续高景气，关注电容电感

2025年AI带动PCB需求持续高增，头部厂商积极扩产。展望2026年，全球CSP厂商继续在AI领域增加投入，从而带动高多层PCB、HDI产品需求保持高位，A股头部PCB厂商积极扩产满足下游需求增长。随着PCB新增产能陆续投产，势必增加对覆铜板需求；AI服务器升级、高速网络通信驱动覆铜板材料升级。存储行业周期上行，带动封装载板需求。被动元件关注芯片电感和钽电容方向。光学元件关注智能手机光学升级以及新型消费电子产品加速普及拉动光学元件需求。面板和LED行业整体仍是以产品结构升级为主，microLED、中大尺寸OLED、车灯、mini LED等产品放量将会驱动相关企业产品结构提升和利润率改善。

风险提示:AI应用与智能硬件进展不达预期，全球经济疲软需求不及预期，科技自立自强进展不及预期，国际政治环境变动不确定性的风险。