中信证券：英伟达指引、Google Gemini 3超预期 持续看好AI PCB板块

（原标题：中信证券：英伟达指引、Google Gemini 3超预期 持续看好AI PCB板块）

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，近期英伟达FY26Q3业绩表现及FY26Q4业绩指引超预期，同时谷歌发布Gemini 3，模型性能大幅提升，表现超预期。背后本质是AI产业仍在加速上行阶段，看好PCB作为AI芯片端最同频升级环节的产业机会，近期PCB板块亦存在密集催化，持续推荐AI PCB板块的重点厂商。

事件催化1：英伟达业绩及指引超预期

11月20日，英伟达发布截至自然年2025年10月26日的26Q3财报，FY26Q3实现营收570亿美元，同比+62%，高于市场预期的552亿美元，调整后营业利润378亿美元，同比+62%，高于市场预期的365亿美元。同时英伟达指引FY26Q4营业收入650亿美元，同比+65%、环比+14%，超市场预期(620亿美元)，指引FY26Q4毛利率74.8%(上下50个基点)，毛利率趋势开始向上，且Q4收入指引增速高于Q3实际表现，整体FY26Q3业绩表现及FY26Q4业绩指引超预期。

事件催化2：谷歌发布Gemini 3表现超预期，意味着Scaling laws仍将继续

11月18日，谷歌发布新一代AI模型Gemini 3.0，多项专业测评行业领先，例如Humanity's Last Exam(HLE)下Gemini 3Pro得分37.5%，大幅领先GPT5.1的26.5%，ScreeSpot-Pro测试下得分72.7%，领先Claude Sounnet 4.5的36.2%及GPT5.1的3.5%，视觉、推理、编程、多模态等能力均显著提升，实际应用层面可用性及适用性大幅提升，已第一时间登陆 AI Studio、Gemini CLI，以及Cursor、GitHub、JetBrains、Cline等最重要的开发者入口。

事件解读：算力需求持续，持续看好AI PCB板块

我们看到Token需求增速持续超预期，谷歌在10月公布每月推理Tokens用量达到1.3 qn，相比5月翻倍以上。此外Gemini 3.0基于谷歌自研芯片TPU进行训练，自研芯片的高性价比意味着同样的Capex下有望获得更高的算力，也对应更高的配套零组件开支。我们继续看好AI PCB板块的高确定性与成长性，正交背板方案正处在迭代/验证进程中，有望于1-2个月内获进一步反馈结果，同时英伟达Rubin芯片已经流片，后续其PCB方案从材料、选型等层面有望逐步清晰，均有望为AI PCB板块修复/上行提供催化。

投资策略：

中信证券持续坚定看好PCB作为AI芯片端最同频升级环节的产业机会，反映的是AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长，同时行业竞争格局/供需有望在中短期内维持良性，龙头厂商业绩持续高增的确定性正在持续强化，行业整体的估值水平仍存在进一步的提升空间，我们持续看好AI PCB板块未来的弹性空间。我们建议关注：

1)技术能力/客户卡位领先、业绩高确定性的龙头厂商。

2)边际变化突出，积极扩张产能、AI业务预期持续强化的厂商。

3)受益于覆铜板价格上行周期的利润改善，以及高端材料放量的覆铜板龙头。