西安奕材今日申购，半导体硅材料头部厂商，大基金二期加持，研发投入复合增速超30%， AI芯片赛道持续突破

（原标题：西安奕材今日申购，半导体硅材料头部厂商，大基金二期加持，研发投入复合增速超30%， AI芯片赛道持续突破）

西安奕材今日（10月16日）开启申购，公司本次公开发行股票数量为5.378亿股，其中网上发行5378万股，申购代码787783，申购价格为8.62元。

据招股书披露，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。

基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国内地第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

公司通过本次IPO募集资金保障第二工厂建设，可与已达产的第一工厂形成更优规模效应，预计2026年两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国内地40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%，跻身全球12英寸硅片头部厂商。

公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化，是陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”，助力半导体产业链加速自主创新。

目前无论从上游原材料，还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应的比例，特别是晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件均已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

从公司股东情况看，公司本次发行前国家集成电路产业投资基金二期（简称大基金二期）持有公司股份比例为7.5%，为公司第四大股东，“国家队”的加持体现对公司在半导体产业链的信心及期望。

公司重视研发投入，报告期内，保持了较高研发强度。2022年至2024年，累计研发投入占累计营业收入的比例为 12.39%，研发投入复合增长率为33.15%。2022年至2024年，公司研发投入占营业收入的比例均在10%以上，高于同行业可比公司平均水平。

目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司产品已量产用于2YY层NAND Flash 存储芯片、先进际代 DRAM 存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash 存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。

人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI 大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

自主创新的同时，公司主要财务指标逐步向好。报告期内，公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。同时，公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正。

随着半导体行业逐步回暖，公司业绩呈稳定上升趋势，2025年上半年公司营业收入持续保持高速增长，亏损同比呈现收窄趋势。与同行业相比，公司净利润趋势与可比公司一致，但营业收入实现了持续逆市增长。公司预计可于2027年实现合并报表盈利。