A股申购 | 12英寸硅片研发商西安奕材(688783.SH)开启申购 预计2026年公司全球市场份额超10%

（原标题：A股申购 | 12英寸硅片研发商西安奕材(688783.SH)开启申购 预计2026年公司全球市场份额超10%）

智通财经APP获悉，10月16日，西安奕材(688783.SH)开启申购，发行价格为8.62元/股，申购上限为5.35万股，属于上交所，中信证券为其保荐机构。

招股书披露，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

西安奕材产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

资料显示，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，根据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上。12英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年，2024年全球前五大厂商供货占比约80%，而我国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30%。

西安奕材指出，公司在进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划，计划到2035年打造2至3个核心制造基地，建设若干座现代化的智能制造工厂。截至招股说明书签署日，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。

根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度，公司实现营业收入分别约为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元，同期实现净利润分别约为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元人民币。

西安奕材表示，公司报告期内尚未实现盈利，主要系：1)12英寸硅片在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂。公司第一工厂总投资额高达110亿元，已经达产；第二工厂总投资额高达125亿元，2024年已投产，目前主体厂房已整体转固，产线设备陆续转固。报告期内，公司产能持续扩张，固定成本逐年脉冲式增长，产能爬坡带来的阶段性销量不足提高了单位成本。在波动的半导体周期中快速提升收入、释放规模效应、覆盖高额固定成本是公司实现盈利的最大挑战；

2)12英寸硅片目前主要应用于制程更先进、技术迭代更快的逻辑和存储芯片，研发投入需要不断增加。随着芯片制程越先进，线宽越小，12英寸硅片上极其微小的高度差和颗粒污染都会使芯片布线图发生变形、错位，影响晶圆制造良率。作为新进入“挑战者”，公司不仅需要快速设备调试、产能爬坡、实现达产，持续提升良率和优化成本；同时需契合下游客户技术路线迭代，持续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺进行研发投入，持续根据客户需求进行产品丰富和升级。针对技术、产品和工艺的刚性研发投入影响公司短期盈利能力；

3)12英寸硅片下游行业集中度高，新进入者需要经历供应商准入、测试片认证、正片认证三个主要阶段方能获取正片量产订单，周期一般1-2年甚至更长，高单价正片收入方能开始逐步放量。台积电、三星电子等全球战略级晶圆厂客户，是全球12英寸硅片采购主力，认证条件更苛刻，产品要求更高端，叠加复杂的国际环境，公司对全球战略级客户提升收入规模，尤其是高端产品放量所需的周期更长。

综上，参考国内外友商发展路径，新进入“挑战者”一般需经历4-6年的毛利亏损期。报告期内，公司第一工厂和第二工厂计入营业成本的折旧摊销金额合计为3.20亿元、6.15亿元和9.31亿元，逐年攀升。随着第二工厂产线陆续转固直至2026年达产，可预见2025年和2026年公司计入营业成本的折旧摊销金额持续增加，进一步增加盈利压力。如果公司持续亏损，对公司发展产生不利影响，也无法对投资者分红。