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国瓷材料：子公司产品已成低轨卫星射频芯片主要封装方案

来源：同花顺iNews

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2025-09-30 16:57:03

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（原标题：国瓷材料：子公司产品已成低轨卫星射频芯片主要封装方案）

同花顺（300033）金融研究中心09月30日讯，有投资者向国瓷材料（300285）提问，请问公司产品能否用于低轨互联网卫星产品？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案，目前已量产并批量销售。谢谢关注。

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