上海证券：CoWoP有望成为下一代芯片封装技术 PCB制造、材料供应及设备环节或受益

（原标题：上海证券：CoWoP有望成为下一代芯片封装技术 PCB制造、材料供应及设备环节或受益）

智通财经APP获悉，上海证券发布研报称，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。当前建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股：AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯(688332.SH)和炬芯科技;模拟芯片建议关注美芯晟(688458.SH)和南芯科技;半导体关键材料聚焦国产替代逻辑，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材(603650.SH)、鼎龙股份、安集科技等;碳化硅产业链建议关注天岳先进(688234.SH);AIPCB中上游材料建议关注联瑞新材、东材科技、宏和科技。

上海证券主要观点如下：

市场行情回顾

过去一周(8.4-8.8)，SW电子指数上涨1.65%，板块整体跑赢沪深300指数0.42个百分点，从六大子板块来看，消费电子、其他电子II、电子化学品Ⅱ、光学光电子、半导体、元件涨跌幅分别为4.27%、4.06%、2.70%、1.51%、1.45%、-1.59%。

AI热潮爆发，CoWoP有望成为下一代芯片封装技术，PCB制造、材料供应及设备环节有望受益。根据爱集微，近期有消息称，英伟达正在考虑将CoWoP导入下一代Rubin GPU中使用，CoWoP被认为是CoWoS后的下一代先进封装解决方案。

CoWoS是台积电主导的2.5D先进封装技术，突破传统封装在带宽和能效上的瓶颈。

CoWoS类型：CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)，基于不同转接板类型可分为CoWo-S、CoWoS-L、CoWo-R三大类。其中，CoWo-S成熟度最高，适用于当前AI芯片主流需求;CoWoS-L是未来高性能GPU的核心工艺;CoWo-R面向的是超大规模集成场景、技术前瞻性强。

CoWoS应用场景：目前CoWoS封装的应用场景高度聚焦于高算力需求领域，核心应用领域包括AI算力芯片、HBM存储集成和云计算ASIC。

CoWoS需求和产能规模：目前CoWoS产能供不应求，预计2026年才能达到平衡。2024年台积电CoWoS月产能为3.5万-4万片晶圆，2025年月产能目标提升至7万-8万片，并计划于2028年月产能进一步增加值15万片。

CoWoP技术从当前CoWoS演变而来，下一代先进封装解决方案。

CoWoP设计核心：根据半导体产业纵横，CoWoP(Chip on Wafer onPCB)技术是从当前主流2.5D集成技术CoWoS演变而来，核心在于取消ABF封装基板，将硅中介层直接键合至高密度PCB上。

CoWoP优势：去掉ABF基板后，可以降低损耗，显著提升NVLink等高速互联的覆盖范围和稳定性;优化电源效率;取消封装盖(Lid)和基板后，热量直接传导至散热器，可以增强散热效率。

CoWoP产业链受益方向：根据爱集微，一方面，有益于PCB制造环节企业;具备先进mSAP能力且熟悉基板/封装工艺厂商有望把握机遇;另一方面，材料供应与设备测试环节厂商有望获益，材料端包括电子布、可剥离铜箔等。

风险提示

技术发展不及预期，中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。