【行业深度】洞察2025：中国物联网芯片行业竞争格局（附竞争梯队、企业竞争力评价等）

（原标题：【行业深度】洞察2025：中国物联网芯片行业竞争格局（附竞争梯队、企业竞争力评价等））

行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心数据：企业竞争格局;区域竞争格局;行业竞争力评价

1、中国物联网芯片行业整体竞争梯队

结合各企业在物联网芯片领域内的市场份额、技术创新性、品牌影响力等方面，对企业进行综合评分后，将我国物联网芯片企业划分为三个竞争梯队。华为位列第一梯队，旗下产品麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片。中兴芯片、泰凌微、紫光展锐、士兰微等企业位于第二梯队。瑞芯微、北京君正、安凯微等企业位于第三梯队。

2、中国物联网芯片行业竞争格局

从整个行业来看，当前我国物联网芯片竞争格局表现为国际巨头主导高端领域，国内企业拓展中低端市场。国际巨头如高通、英特尔等凭借深厚技术积累和领先优势主导高端市场，在高性能处理器、基带芯片等领域占据较大份额，为全球大型终端设备制造商和通信运营商供应高端芯片解决方案;而国内企业则依靠成本优势和本地化服务在中低端物联网芯片市场逐步扩大份额，通过技术创新与产品优化在细分领域实现国产替代，提升竞争力，与国际巨头形成差异化竞争态势。

3、中国物联网芯片行业区域竞争格局

分区域来看，我国广东地区相关企业数量最多，占比全国的36%。广东省的电子信息产业基础雄厚，拥有完善的物联网产业链，从芯片设计、制造到应用，形成了完整的生态。其次是江苏，企业数量占比13%;浙江企业数量占比8%。整体来看，注册企业地区分布较为集中。

4、中国物联网芯片行业企业布局及竞争力评价

在行业相关上市公司中，从区域布局来看，士兰微、思特威、全志科技等企业主要布局国内，北京君正、兆易创新、安凯微等主要布局国外。从业务布局来看，泰凌微的物联网芯片业务占比较大，营收占比达90.62%，目前公司已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一;安凯微专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研产销，主要芯片产品包括物联网摄像机芯片、物联网应用处理器芯片，目前已广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。

5、中国物联网芯片行业竞争状态总结

国内物联网芯片设计企业数量众多，市场竞争激烈。一方面，华为海思等头部企业在技术研发、市场份额等方面具有较强优势。另一方面，一些新兴的芯片设计企业也在不断涌现，它们专注于特定细分领域或新兴技术，如瑞芯微在AI视觉芯片领域、全志科技在智能穿戴芯片领域等，通过技术创新和差异化竞争，逐步提升自身的市场份额。同时，国际芯片巨头如高通、英特尔等也凭借其技术实力和品牌优势，在国内物联网芯片市场占据一席之地，与国内企业形成竞争。整体来看，行业内现有竞争者的竞争能力较强。

行业上游主要为原材料及设备供应商。其中部分高端材料和设备被国外企业垄断，国外供应商具有一定议价权。整体来看，物联网芯片行业上游供应商议价能力较强。物联网芯片的购买者主要包括模组厂商、终端设备制造商以及系统集成商等。模组厂商和终端设备制造商在采购芯片时，会对价格、性能、可靠性等多方面进行综合考量，并且有一定的选择余地，因此对芯片供应商有一定的议价能力。大型终端设备制造商如华为、小米等，其采购规模大，在与芯片供应商合作时议价能力更强。但小型购买者在面对大型芯片设计企业时，议价能力相对较弱。综合来看，购买者议价能力适中。

物联网芯片行业具有较高的技术壁垒、资金壁垒和人才壁垒，潜在进入者威胁较小。目前来看，物联网芯片在性能、功耗等方面具有独特优势，能够满足物联网设备对数据处理、通信等功能的需求，替代品威胁相对较小。

运用波特的“五力”模型，对中国物联网芯片行业的竞争环境进行分析，对各方面的竞争情况进行量化，5代表最大，0代表最小，具体五力竞争分析总结如下：

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国物联网芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》