中银国际：需求闭环+供给放量 AI infra供应链加速迭代

（原标题：中银国际：需求闭环+供给放量 AI infra供应链加速迭代）

智通财经APP获悉，中银国际发布研报称，进入2025年，受到生成式人工智能和大型语言模型发展商业模式的日趋成熟，以及核心硬件供应产能的逐步提升，AI产业链逐步迎来闭环，产业链相继步入业绩兑现期。而下一代的先进AI infra平台或将持续驱动产品迭代与供应链变革，给予行业“强于大市”的评级。

中银国际主要观点如下：

海外资本开支仍居景气高位，推理需求随商业闭环加速增长

受全球主要云计算厂商新一轮资本开支增长以及对于高端AI服务器需求增加的影响，AI云侧基础设施建设依旧是互联网厂商资本开支的主要增量。该行从以互联网资本支出以及应用消耗的Tokens为代表的需求侧，以及CoWoS和HBM为代表的供给侧的交叉验证中看出，2025年算力基础设施建设的景气度仍较高。伴随大模型的不断演进以及后续商业化进程的加速闭环，全产业链景气度有望得到延续。

下一代AI infra新品加速演进，底层核心硬件供应链持续升级

GB300NVL72代表了AI推理工作负载性能的显著跃迁，与上一代Hopper架构相比，用户响应速度提升至高达10倍，可以助力开发和部署更大、更复杂的AI模型。产品路线方面，英伟达下一代AI芯片架构Rubin或将于2026年推出，系列包括GPU、CPU和网络处理器。新品的频繁推出往往伴随先进工艺体系，配套产业链或有望提速。

高阶PCB产能供给或出现紧张，海内外厂商加速扩产

AI算力竞争正掀起一场PCB产业的深度变革——随着全球AI服务器出货量增速提升，传统服务器主板层数突破18层技术门槛，高阶HDI板需求增长150%，PCB产业迎来技术代际跃迁的关键节点。该行认为，伴随AI需求的持续增长以及PCB厂商新建产能的陆续开出，具备与AI算力匹配高阶产能的相关公司或将充分受益。此外，该行认为，作为PCB/CCL成本中不可或缺的高等级玻布、铜箔、环氧树脂乃至填料，在AI配套电性能要求趋高下，或都将受益于供应链变革。

投资建议

建议关注PCB：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、方正科技、生益电子、景旺电子、广合科技;CCL：生益科技、南亚新材;玻纤布：菲利华、中材科技、宏和科技;铜箔：隆扬电子、德福科技;环氧树脂及填料：东材科技、圣泉集团、同宇新材、联瑞新材。

评级面临的主要风险

AI应用发展不及预期;AI供应链技术突破不及预期;海内外算力商业落地不及预期;互联网厂商资本开支下修或不积极。