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逸豪新材：公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品

来源：同花顺iNews

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2025-07-18 08:45:02

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（原标题：逸豪新材：公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品）

同花顺（300033）金融研究中心07月18日讯，有投资者向逸豪新材（301176）提问，公司超薄铜箔在AI芯片封装基板中的应用潜力如何？是否计划开发更低厚度产品？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品。感谢您的关注。

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