中金:脑机接口迎重要进展 或改变人机交互方式

来源:智通财经 2025-07-01 16:00:34
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(原标题:中金:脑机接口迎重要进展 或改变人机交互方式)

智通财经APP获悉,中金发布研报称,近日,Neuralink发布业务更新视频,公司计划于4Q25进行语言皮层植入电极以实现用户言语表达,电极数量约为1,000根。同时,Neuralink发布2025-28年发展路线以及三类脑机接口产品规划。本次产品发布会,对脑机接口行业以及科技硬件未来发展或有较大影响。回顾过去历代交互方式升级趋势,交互带宽(交互效率)是硬件终端升级的核心标志。考虑ARVR均为头戴式终端,看好脑机接口有望搭配ARVR成为下一代AI硬件交互范式。

中金主要观点如下:

Neuralink产品布局清晰,用户使用粘性较高

根据Neuralink视频,公司目前有望三类产品布局:1)Telepathy(心灵感应):该产品主要针对脊柱损伤及中风等患有运动障碍用户,帮助可以使用意念控制电脑和机械臂等,重新恢复运动能力;2)Blindsight(盲视):该产品主要服务于视力障碍患者,产品可以向视觉皮层传输信号,帮助用户恢复视觉;3)Deep(深入):该产品主要面向神经调节障碍、神经疾病以及神经痛等患者,将电极深入大脑各神经调节区域调节神经元,从而提升用户的生活质量。

根据公司视频,目前已参与测试的用户,平均每周使用时间超过50小时,最高每周使用时长超过100小时。随着产品功能丰富以及长期使用后交互精准度提升,脑机接口未来有望提升用户粘性,并改善生活质量。

电极数量快速增长,脑机接口长期有望实现机器人控制

根据Neuralink视频,公司计划于4Q25进行语言皮层植入电极以实现用户言语表达,电极数量约为1,000根。此外,Neuralink亦同时发布了未来三年的产品推进计划:

1)2026年:Blindsight项目有望获得首位参与者,通过约3,000根电极以及摄像头配合,将图片信息转化为电信号并刺激视觉皮层,帮助用户恢复视觉。

2)2027年:Neuralink预计植入电极数量或将提升至1万个,并实现多设备植入,在运动、言语、视觉等多皮层同时植入。

3)2028年:Neuralink预计植入电极数量或将超过2.5万个,能够触及更深层脑区,实现产品Deep(深入)功能。此外,Elon Musk在发布会视频中表示,未来脑机接口用户有望控制Optimus机器人,从而实现与AI深度融合。

脑机接口提升交互带宽,有望成为下一代人机交互方式

回顾过去历代交互方式升级趋势,交互带宽(交互效率)是硬件终端升级的核心标志。现阶段智能手机等终端主要通过触控及语音等方式,交互效率相比传统鼠标键盘提升明显,但仍受限于信息输入频率。相比而言,脑机接口能捕捉脑电波从而完成指令传输及信息交互,交互带宽有望大幅提升,并帮助部分神经或脊柱损伤用户,重新恢复感知及运动能力,有望成为下一代人机交互方式。此外,考虑ARVR均为头戴式终端,看好脑机接口有望搭配ARVR成为下一代AI硬件交互范式。

风险因素

侵入式脑机接口术后仍有感染及排异等风险或影响后续实验结果;全球各国对侵入式手术仍有合规等审批要求,落地进展尚未确定。

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