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华宇电子北交所IPO申请已受理:国家级专精特新“小巨人”,聚焦集成电路封装和测试业务

来源:同壁财经 2025-06-26 21:20:38
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(原标题:华宇电子北交所IPO申请已受理:国家级专精特新“小巨人”,聚焦集成电路封装和测试业务)

池州华宇电子科技股份有限公司于6月26日在北交所更新上市申请审核动态,该公司IPO申请已受理。

同壁财经了解到,公司主要从事集成电路封装和测试业务,主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省优秀民营企业、国家级高新技术企业。

公司拟公开发行不超过 2,115 万股(含本数,不含超额配售选择权)人民币普通股。本次公开发行新股的募集资金扣除发行费用后,拟投资于以下项目:大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目、合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目、补充流动资金(含偿还银行借款)。

2024 年度前五名客户为,普冉半导体(上海)股份有限公司、无锡中微爱芯电子有限公司、易兆微电子(杭州)股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司、ABOVSemiconductorco.ltd.。

2024年度该公司主要供应商为,国网安徽省电力公司池州供电公司、宁波康强电子股份有限公司、力森诺科材料(苏州)有限公司、宁波德洲精密电子有限公司、东莞宽诚电子材料有限公司。

关于行业发展。,2020-2025 年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%,年均复合增长率约为 7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放,集成电路封装测试需求将大幅增长。此外,随着物联网、汽车电子、人工智能、5G 通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起,应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高,为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间和规模。

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