本川智能：PCB需求激增，产能+技术双壁垒驱动确定性增长

（原标题：本川智能：PCB需求激增，产能+技术双壁垒驱动确定性增长）

2025年以来，PCB行业在多重利好驱动下迎来爆发式增长。从AI数据中心到新能源汽车，从折叠手机到机器人，各类电子设备的升级迭代正持续推高PCB 需求。平安证券研究所指出，2025年全球18层以上高多层PCB产值增速达41.7%；TrendForce数据也显示，2024年全球AI服务器产值达1870亿美元，带动PCB市场规模以11%的年复合增长率，从2023年的82亿美元增至2028年的138亿美元。

在此背景下，行业呈现出三大鲜明趋势：技术端，AI服务器PCB层数跃升至28-46层，高频高速材料需求激增；市场端，国产替代加速突破高端产能；应用端，6G、低空经济等新兴场景不断扩容。市场热度同样印证行业高景气——2025年6月以来，中信三级指数成分分类下的93家PCB企业均实现普涨，PCB概念指数（885959）上周以来涨幅达10.04%，头部企业密集披露扩产与订单信息，行业“电路板革命”正全面上演。

在这场行业变革浪潮中，深耕PCB行业二十余载的本川智能，展现出老牌企业的韧性与前瞻布局。在日前的2024年业绩会上，公司透露已积极布局低空经济、5G-A、6G等前沿赛道。面对6G技术研发周期长的挑战，公司通过优化财务结构为长期攻坚筑牢根基。2025年一季度，公司营收同比增长39.26%至1.7亿元，归母净利润同比增长43.71%至1034.15万元，经营活动现金流净额同比大增65.35%至1790.54万元，现金流覆盖当期净利润的173%，这一数据不仅体现了经营质量的提升，更凸显出利润向现金流的高效转化能力，为技术研发与业务拓展提供坚实财务支撑。

事实上，技术研发一直是本川智能立足行业的核心竞争力。2024年，公司持续以研发投入引领行业发展，全年研发费用达3100万元，占营收5.18%，重点围绕5G高频高速、高多层PCB及HDI技术展开攻坚。比如通过埋嵌铜压合印制技术突破，进一步提升效率和质量；针对新能源汽车电池、AI 应用场景开发的高多层混合印刷线路板对位系统等项目，已进入小批量生产阶段。作为技术实力的直接体现，公司是国内首家突破5G基站天线用中高频多层板技术的企业，市占率稳居行业前三。

技术成果正加速转化为市场竞争力。公司2024年多层PCB收入占比同比提升3.64个百分点，高频高速PCB在5G基站、卫星通信领域订单增长25%。目前，公司储备的多层板背钻控深、无干扰传输等23项发明专利，均围绕5G通信、高密度互连（HDI）等成熟技术体系布局，为产品向高附加值领域升级提供支撑，可见，公司研发投入与业绩增长的良性循环已然形成。

?在技术领先的基础上，产能与客户资源协同按下“加速键”，扩张版图清晰可见。南京“年产48万平高频高速电路板扩建项目”已达产，同步推进的“5G高频高速通信电路板项目”规划52万平方米产能，释放高端PCB增量空间；珠海新收购的硕鸿工厂规划40万平方米产能，其双面及多层次印刷线路板产品已实现欧美市场外销，整合后将成为华南核心生产基地；泰国25万平方米生产基地建设稳步推进，聚焦海外市场布局。三大生产基地形成华东、华南、海外的全球化产能矩阵，不仅实现国内客户高质量、快交付需求的全覆盖，更将通过规模效应打开全球市场空间，确定性的产能扩张通道已然成型，为公司抢占AI算力、6G通信等高端PCB赛道奠定硬件基础。

凭借技术与产能双重实力，公司与行业头部企业建立深度合作，2024年客户数量同比增长14.52%，尤其在AI服务器PCB层数升级、材料要求趋严的背景下，公司的技术储备与产能保障能力有望深度绑定大客户，抢占高端市场红利。

展望未来，在AI、6G、新能源汽车等新兴技术的驱动下，PCB行业既是机遇的蓝海，也是竞争的红海。本川智能以二十余年的技术积累为根基，凭借稳健的现金安全边际为保障，以产能与客户为双翼，正稳步向“PCB 行业领军者”目标迈进。随着国产替代加速与技术迭代升级，这家低调务实的老牌企业，有望在未来实现技术突破与业绩增长的双向飞跃，成为引领行业高质量发展的中坚力量。