东吴证券：预计物联网芯片模组基本面边际向好 深度受益于终端智能化

（原标题：东吴证券：预计物联网芯片模组基本面边际向好 深度受益于终端智能化）

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI实现爆发。1)AI增量：AI终端应用场景下，物联网等端侧设备需要配置边缘AI算力智能模组，模组加装算力芯片，提供通信+AI算力的双重功能;(2)下游beta：AI渗透带动物联网下游景气上行，整体模组需求上行。

东吴证券主要观点如下：

物联网模组：万物互联的“神经网络”

物联网模组位于网络层，处于产业链中游。传统物联网模组可分为蜂窝物联网模组和非蜂窝类物联网模组。为顺应智能化趋势，出现了针对蜂窝模组新的分类方式：智能模组与AI使能模组。当前最新AI使能型模组已达到60TOPS算力。

物联网模组行业规模与竞争格局

1)全球物联网行业复苏在即，在LTECat 1 bis和5G的推动下，2024年至2030年期间的连接数预计将以15%的CAGR增长;2)中国市场连接数与规模持续增长，预计未来7年我国物联网模组市场规模将保持高于6%的增长，至2031年超900亿元;3)国产厂商优势领先：2025Q1，移远通信、中国移动和广和三家公司占据超过全球蜂窝物联网模组市场半壁江山。

行业发展趋势：车载模组需求放量，端侧AI爆发在即

1)“智驾平权”浪潮下，消费者对车联网功能与车载智能模组的需求日益增长。2024年，我国新能源汽车产销量分别完成1288.8和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。新能源新车销量达到汽车新车总销量的40.9%。5G车载通信市场持续扩大，5G和5GRedCap或成未来主流;2)机器人：下游需求和端侧技术发展带动物联网模组需求增长;3)当前AI玩具、眼镜等端侧应用快速发展，在无线物联网模组方案成熟的推动下，催生了对模组业务的旺盛需求。DeepSeek-R1蒸馏模型与GPT-4.1系列(包括满血版o3、o4 mini等高性能低成本版本)驱动端侧AI商业化落地，为行业提供更高效的解决方案。

行业公司深度受益AIot浪潮

移远通信:作为一站式物联网解决方案供应商，公司业务范围广泛，营收增长迅速，正积极将业务拓展至AI玩具和高性能智能座舱等新兴领域。广和通:深耕无线通信领域，构建“蜂窝模组+ Wi-Fi模组+AIoT”的全场景产品序列。公司营收和利润增长稳健，盈利能力行业领先，核心优势在于拥有从云端到端侧的全方位AI业务布局，覆盖AIoT模组、智能机器人、智慧家庭等多个领域。美格智能：公司深耕高算力模组，构建高端产品矩阵，属于研发驱动型公司，研发人员占比超过80%，深度聚焦于智能汽车行业，并推出了行业首款采用3nm工艺的5G-A高算力智能座舱模组。

风险提示：下游需求不及预期;公司经营与行业总体情况偏离;竞争加剧;产品进展不及预期;贸易摩擦加剧。