电子铜箔与黄金业务齐发力 宝鼎科技2024年净利润增长33.7%

（原标题：电子铜箔与黄金业务齐发力 宝鼎科技2024年净利润增长33.7%）

3月28日，宝鼎科技（002552.SZ）发布2024年年报。2024年，公司实现营业收入28.94亿元，虽然因剥离传统铸锻件业务同比小幅下滑4.85%，但核心业务板块表现亮眼：电子材料业务收入达25.29亿元，同比增长7.27%，主要受益于5G基站建设加速以及服务器、汽车电子等新兴应用的强劲需求；黄金业务实现收入3.34亿元，同比大增27.43%，主要得益于国际金价持续走强及采选效率提升。

更值得关注的是盈利能力的显著提升。公司归母净利润达2.48亿元，同比增长33.7%，其中：电子材料业务净利润同比增长69.53%（合并口径归母净利润增长1769.83%）；黄金业务净利润增长144.68%；通过资产剥离实现管理费用下降33.49%，经营效率持续优化。

宝鼎科技的主营业务涵盖了电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售，以及黄金采选业务。公司的控股子公司金宝电子是一家专注于电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板是现代电子工业不可或缺的基础材料，广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等诸多领域。金宝电子凭借自身实力，已具备为不同档次、不同需求的行业客户提供多系列产品的能力，成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。除此之外，宝鼎科技还涉足黄金采选业务，主要产品为金精矿和成品金。

随着全球5G时代加速到来，高频高速覆铜板需求呈现爆发式增长。相较于传统4G基站，5G基站对射频性能要求更高，单站高频覆铜板使用量显著增加。同时，汽车电子、AI服务器等新兴应用也推动高端覆铜板需求持续攀升。从市场前景来看，电子铜箔及覆铜板市场潜力巨大。据电子行业咨询公司Prismark预测，到2026年，全球PCB产值有望达到1016亿美元，2022-2026年的复合年增长率将超过5%。服务器、汽车电子、AIoT等新兴应用的蓬勃发展将有力推动PCB产值的稳健增长。

值得注意的是，目前基站用高频高速等高端覆铜板仍主要依赖进口，海外企业占据主要市场份额。随着国内厂商技术突破和产能释放，国产替代空间广阔。作为国内少数具备电子铜箔和覆铜板一体化生产能力的企业，宝鼎科技有望充分受益于这一趋势。

公司主持或参与制定5项国家标准，拥有77项发明专利，在超薄铜箔、高频覆铜板等领域技术对标国际一线厂商。2021年参与的"高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备"项目入选科技部国家重点研发计划。

与此同时，公司实现全产业链布局，具备"电子铜箔+覆铜板"一体化生产能力，能够为客户提供一站式解决方案，有效降低成本波动风险。公司客户资源优质，产品通过UL、VDE等国际认证，与华为、中兴等头部企业建立稳定合作关系，连续多年被评为中国电子材料行业50强企业。

在地缘政治紧张和全球经济不确定性加大的背景下，黄金作为重要避险资产，价格中枢有望持续上移。2024年，黄金价格飙升至2790美元的历史高位，全年涨幅约为25%。全球黄金需求达到4974吨，创下历史新高，较2023年增长1.5%，其中央行购金和投资需求的增长是主要推动力。

公司旗下的河西金矿资源储备丰富，截至2024年底保有金金属量达15.5吨（储量+资源量），采矿权延续至2031年，年产规模30万吨，为业绩增长提供稳定支撑。

市场认为，宝鼎科技通过战略转型已成功打造"电子高端材料+黄金"双轮驱动模式。在5G建设加速和黄金价格走强的行业背景下，公司技术优势和资源禀赋突出，2024年业绩验证了战略成效。随着高端覆铜板国产替代进程加快和黄金产能稳步释放，公司未来成长空间广阔。