矽电股份：打破国外探针台垄断，四分国内市场有其一

3月24日，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）迎来了其重要的里程碑——正式登陆资本市场并于创业板上市交易，从而开启企业发展的新篇章。通过此次上市并募集资金，有助于公司扩大主营产能规模，加快研发投入，向半导体测试设备领域“国产替代”更进一步。

坚持自主研发，赢得国内探针台市场，打破外资垄断

矽电股份成立于2003年，专注于半导体探针测试技术领域，目前已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。公司的主要产品为晶圆和晶粒测试的探针台，应用于前道光电芯片、分立器件、集成电路、传感器检测以及后道封测工序，其中光电芯片、分立器件为主要应用领域。此外，基于多年半导体测试设备领域的技术积累，公司已成功研发并销售了分选机、曝光机及AOI检测设备等其他设备，从而丰富了公司的产品线。

随着2010年移动互联网时代开启，半导体行业进入较长的上行周期。根据WSTS数据显示，2024年全球半导体市场规模约为6000亿美元。从发展阶段来看，半导体产业格局经历了从美国到日本再到韩国、新加坡以及中国台湾的转移。2000年至今，全球半导体产业正发生第三次转移，中国大陆依靠全球最大的消费市场吸引了大量产能。根据中国半导体行业协会统计结果，中国大陆集成电路销售规模已由2010年的1440亿元增长至2023年的1.2万亿元，年复合增长率为16.54%，远超全球平均水平，并具有较为明显的国产化趋势。此外，据SEMI预测，2022年至2026年间全球将有94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线，其中30个位于中国大陆，占比达31.91%。

随着国内半导体产业整体规模快速增长，芯片制造企业对探针台的需求也呈持续上升态势。根据SEMI公布的数据测算，中国探针台设备市场规模由2013年的2.73亿元上升至2023年的23.05亿元，复合增长率达22.28%。此外，2025年中国大陆探针台市场规模将首次突破4亿美元，达到4.59亿美元。

政策方面正迎春风，为半导体产业发展突破瓶颈保驾护航。截止目前出台了包括《集成电路布图设计保护条例》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》等相关政策。在此背景下，一批优秀的半导体厂商浮现：根据芯思想研究院的统计数据，2022年，中芯国际、华虹集团、晶合集成营收在全球代工企业中分别排名第四、第五、第九，合计市占率达10.89%，较2021年增加0.58个百分点。同时，芯片设计、设备供应等其他半导体领域内也涌现出华为海思、紫光展锐、北方华创、中微公司、拓荆科技等一批优质企业。

行业格局方面，探针台设备行业集中度较高，主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。矽电股份坚持自主研发，服务于独立自主可控的半导体供应链建设，在探针台领域打破境外厂商的垄断，公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，产品应用于境内领先的封测厂商和12英寸芯片产线。公司搭载自主研发光电测试模块的晶粒探针台，已应用于境内多家领先的光电芯片制造厂商，满足新一代显示技术Mini/MicroLED芯片测试环节设备需求。根据SEMI的统计数据以及矽电股份的收入规模测算，2021年至2023年，其在中国大陆地区的市场份额分别为19.98%、23.68%及25.70%，市场份额逐年提升。

从财务数据方面来看，2022年至2024年公司营业收入分别为3.99亿元，4.42亿元和5.46亿元，复合增长率为16.99%；同期净利润分别为0.96亿元、1.14亿元和0.89亿元。根据管理层测算，2025年一季度预计实现营收9300万元-9500万元，净利润1370万元-1420万元。

探针测试技术水平领先，研发投入占比多年高于10%

矽电股份经过多年发展，已全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术，在境内处于领先地位。

作为境内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，公司产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试，步进精度可达到1.3μm。在产品功能上具备有自动上下片，自动换卡，自动对针等功能，实现产品的高产能能力；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口，可与各类测试机搭配使用，满足多类芯片测试需求。同时，产品支持OCR、三温测控系统及耐高压测试组件，具备良好的产品工艺性能。

与此同时，公司晶粒探针台已达到国际同类设备水平，其适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有无损清针、滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机，测试光电性能，具有速度快，稼动率高，自动化程度高的性能特点。

截止目前，公司在光电芯片领域已成为三安光电、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、澳洋顺昌、兆驰股份等该领域领先企业的主要供应商；在集成电路及分立器件领域，主要客户包括士兰微、燕东微、华微电子、捷捷微电、扬杰科技、斯达半导、比亚迪半导体、华润微、歌尔股份等国内知名分立器件及集成电路制造企业。

矽电股份重视技术研发，近几年研发投入快速增长。公司拥有研发人员200名，专业领域涵盖微电子、电气工程、机械工程、软件设计、AI算法等多个领域，具备从底层架构到关键零部件设计的全方位技术能力。2021年至2024年上半年，矽电股份的研发投入分别为3816.03万元、4909.67万元、5876.87万元和3506.64万元，合计研发投入达1.81亿元，占营业收入的比例连续多年超过10%，高于可比同业。2021年至2023年研发费用的复合增长率为24.10%。

此外，公司已于2023年获得高新技术企业、建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业、2021年第三批国家专精特新“小巨人”企业和2020年广东省专精特新中小企业认证。截至2024年上半年末，公司及子公司已取得境内外授权专利246项、软件著作权79项。

募集资金重点用于加大半导体测试研发投入，并提升产能

本次募集资金主要投向“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”等。通过此次上市并募集资金有助于公司增加研发投入、加速技术创新、扩大市场规模，满足对高质量、高性能和高稳定性半导体测试设备需求。具体来看：

“探针台研发及产业基地建设项目”。本项目拟建设探针台基础研究实验室、高精度测试平台实验室、光学实验室以及高功率器件实验室，以加强公司对高性能抗干扰功率芯片探针测试关键技术、基于智能控制技术的半导体芯片测试线技术以及面向集成电路CP测试的高精度探针测试技术等多个方向的技术研究。同时，项目还将加大生产设备投入力度，扩大公司主营产品的产能规模，帮助公司突破产能限制，实现业务规模的进一步拓展。

“分选机技术研发项目”。通过引进先进的研发软硬件设备，建立功能完善的基础研究实验室、微米级晶粒高精度拾取研究实验室、微米级晶粒巨量分选实验室和自动化实验室。同时，引进高端的软件工程师、机械工程师等研发人才以扩充公司分选机技术研发团队。

“营销服务网络升级建设项目”。拟在公司现有营销网络的基础上，新建北京营销中心、无锡营销中心、西安办事处、合肥办事处、南昌办事处和厦门办事处。

此外，部分募集资金用于补充流动资金，改善财务结构，为公司的创新发展提供充足的资金保障。

展望未来，在巩固现有主营业务和核心技术的基础上，矽电股份将紧紧围绕行业技术发展趋势，加大对分选机、测试机等新产品研发，进一步完善产品布局，形成半导体测试领域综合解决方案。此外，公司将继续加强研发投入，持续提升产品性能和质量，成为半导体测试设备领域“国产替代”积极贡献者！