国际汽车芯片巨头业绩下滑 中国市场或成制胜关键

（原标题：国际汽车芯片巨头业绩下滑 中国市场或成制胜关键）

证券时报记者 王一鸣

尽管AI浪潮推动了全球数据中心半导体市场蓬勃发展，但汽车和工业半导体市场需求仍显疲弱。近期，德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌等全球头部IDM（集成设备制造商）最新财报相继发布，这些公司的汽车业务均表现不佳，显示汽车半导体正陷入比预期更长的低迷期。

不过分区域看，中国汽车芯片市场表现更为健康和稳定，这也吸引了上述厂商投注更多精力。对于这些变化，近日科技部国家科技库专家周迪向证券时报记者分析，在行业疲弱背景下，中国市场或成为全球汽车芯片厂商未来破局的关键因素，这主要基于：中国新能源汽车和智能驾驶的普及，为全球汽车芯片厂商提供了更多的市场机会；中国政府在新能源汽车和智能驾驶领域的支持政策也为行业带来了更多的发展机遇。因此，中国市场对于全球汽车芯片厂商来说，将成为一个重要的增长领域。

“虽然目前国内汽车芯片市场的国产化率仍较低，但外资芯片巨头若想持续赢得中国汽车市场，不应低估中国厂商的成长速度，未来要更多设计和制造适用于中国市场的产品以提高自身竞争力。从意法半导体等之前与国内晶圆厂合作来看，外资芯片厂正加大相应布局。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅认为。

1 巨头业绩两位数下滑

按照功能，汽车芯片主要划分为运算及控制类芯片（MCU、SoC等）、功率型芯片（MOSFET、IGBT等）、传感器类芯片（CMOS等）以及其他功能型芯片（存储、通信等）等类型。

上述四类芯片厂商业务涵盖芯片设计和制造等多环节，汽车和工业半导体是这些厂商的主要收入来源。从行业地位来看，TechInsights统计，2023年全球汽车半导体市场规模实现了16.5%的增长，达到692亿美元的新纪录；英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨这5家头部汽车芯片大厂占据了全球市场的半壁江山，其中，英飞凌在全球汽车半导体市场的份额约为14%。

这些厂商在细分领域亦占据不俗份额。例如，作为全球最大的汽车MCU供应商，英飞凌在该领域的销售额较2022年增长近44%，并占据了2023年全球市场份额的约29%。Omdia的统计显示，2023年全球功率半导体市场规模达到283亿美元。市场份额排名前三的分别为英飞凌（22.8%）、安森美（11.2%）、意法半导体（9.9%）。

相对2023年，最新的季度业绩反映了2024年的汽车芯片市场未明显回暖，其中德州仪器、恩智浦和意法半导体四季度的净利润都出现两位数的同比降幅。具体来看，德州仪器去年四季度实现营业收入40.1亿美元，同比下降约2%；同期实现净利润12.1亿美元，同比下滑12%；2024年，公司营收156.41亿美元、净利润47.99亿美元，分别同比下降10.7%和26%。2024年公司的工业业务占比34%、汽车占比35%、个人电子占比20%、企业级系统占比5%、通信设备占比4%。

“工业市场业务似乎已在触底区间，不过，其中工业自动化和能源基础设施领域仍未见底。汽车市场业务中，在中国之外的市场依然疲软，整体大约是5%的环比降幅。”德州仪器CEO Haviv Ilan在业绩交流会上表示。

恩智浦的汽车业务收入占营收的一半以上。2024年第四季度，公司营收31.1亿美元，同比下降9%，GAAP净利润4.95亿美元，同比下降29%；2024年全年公司实现营收126.1亿美元、GAAP净利润25.1亿美元，分别同比下降5%和10.3%。

意法半导体（ST）业绩下滑的情况更为明显。2024年第四季度公司录得营收33.2亿美元、净利润3.41亿美元，分别同比下降22.4%和68.4%。2024年意法半导体营收132.7亿美元、净利润15.6亿美元，分别同比下降23.2%和63%。该公司对2025年第一季度业务预测也不乐观。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，公司持续面临工业领域复苏延迟、库存调整，以及汽车领域增长放缓的情况，这些问题在欧洲地区尤为突出。

2 中国市场表现健康

英飞凌公布的是截至2024年12月31日的2025财年第一季度财报。公司第一财季收入34.24亿欧元，同比下滑7.5%，环比下滑了13%。其中，英飞凌汽车部门的收入为19.19亿欧元，相比上一季下滑了11%。对于下滑原因，英飞凌认为主要是由于汽车（ATV）、绿色工业电源（GIP）、电力和传感器系统（PSS）和互联安全系统（CSS）这四个细分市场的需求减弱。

面对业绩下滑，已有大厂将裁员计划提上日程。Chery说，意法半导体正在寻找缩减成本的方法，并计划为部分员工制定提前退休计划。并补充说，该公司将开始与员工代表讨论一项基于自愿离职的计划。另有知情人士透露，意法半导体正考虑通过提前退休和自然减员的方式将员工人数减少约6%。该知情人士补充说，这一决定尚未最终确定。

近日，恩智浦亦宣布了一项全球范围内的裁员计划，预计削减约1800个工作岗位，约占其全球员工总数的5%。

不过，上述芯片厂商仍释放了一些积极消息，例如，中国市场的需求相对其他海外市场较为稳定。在财报电话会上，恩智浦管理层表示，第四季度以中国市场为代表的亚洲市场表现强劲，欧洲和美国市场则受到库存消化和需求疲软的影响，这些影响因素将持续到下一季度，中国市场相比欧洲和美国将更稳定。

Haviv Ilan则在业绩交流会上表示，中国市场在四季度同比和环比都实现了增长，大约增幅为15%。个人电子产品市场同比和环比均实现成长；汽车如前所述，也是一个重要增长驱动力。目前中国整体市场表现健康。

“相比国际市场的低迷，未来外资芯片厂无疑会对中国市场更加倚重，一方面随着新能源汽车和智能驾驶技术的快速发展，中国市场对汽车芯片需求的日益增长，销售占比持续增加；另一方面，中国拥有完善的汽车和半导体产业链，这些大厂也可以与中国本土企业开展深度合作，挖掘产业链协同潜力。”北京社科院研究员王鹏向证券时报记者指出。

3 未来竞争或更趋激烈

来自中汽协数据显示，2024年中国新能源汽车销量达到1286.6万辆，同比增长35.5%。相比燃油车，新能源车所需的半导体用量成倍增加。与此同时，中国新能源汽车的智能化水平也在持续攀升，这些均对汽车智能芯片有着广泛需求。据该协会此前公布的数据，一辆传统燃油车所需汽车芯片数量为600—700颗，一辆电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将提升至3000颗。

据机构预测，2023年中国汽车电子芯片行业市场规模约为820.8亿元，预计2024年增至905.4亿元左右。

德州仪器表示，从长期来看，汽车智能化发展势头不减，中国市场在政策支持和技术迭代推动下，电动车销量高增长，自动驾驶技术持续渗透，2025年需求端有望逐步复苏，带动汽车芯片市场走出低谷。

看好中国汽车芯片市场的不止德州仪器。在去年11月和12月，英飞凌等欧洲芯片巨头接连向中国晶圆厂抛出橄榄枝。其中，意法半导体相关合作已率先落地。11月21日，意法半导体宣布与华虹宏力半导体制造公司（简称“华虹宏力”）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务。2023年6月7日，意法半导体还曾宣布，与A股上市公司三安光电在重庆成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产。

“面对广阔的市场机遇，这些国际芯片大厂必然会对持续成长的中国汽车芯片市场投注更多精力，这对国内汽车芯片厂商来说，未来的竞争将更加激烈。”袁帅说。

4 DeepSeek对行业影响几何？

从市占率来看，目前，国产汽车的芯片更多依赖国外芯片厂商。数据显示，以汽车芯片中价值占比较高的控制芯片为例，其国产上车比例仅在8%—10%之间。从整车看，截至2023年底国内自主品牌汽车的国产芯片应用占比也只在10%左右。

在周迪看来，国产汽车的芯片国产化率虽然偏低，但也意味着国内厂商还有很大的发展空间；一方面，政府鼓励企业加大研发投入，为国产厂商提供了政策支持；另一方面，国内厂商正通过加强技术研发、提高产品质量、降低成本、拓展应用领域等方式，不断提升自身的竞争力，从而获得更多的市场份额。

事实上，在一些细分芯片领域，国内厂商已取得了不俗进展。例如，在车载MCU芯片领域，东风汽车发布的DF30芯片，填补了国内高端车规级MCU芯片的空白。在功率器件领域，据集微咨询数据，比亚迪IGBT功率器件装车量已于2023年超过英飞凌跃居国内第一。在智驾芯片领域，据盖世汽车研究院数据，2024年1—6月，在智驾域控芯片前装标配量Top10中，自主占据4席，分别是华为昇腾610、地平线征程5、地平线征程3和爱芯元智凌芯01，四款芯片合计市占率达18.8%，而2023年只有13.9%；在同期的智能座舱域控芯片装机量Top10中，本土品牌占据三席。

而伴随着DeepSeek的火爆并开源，不仅为全球汽车智能化打开了一扇新大门，也为本土厂商的突围提供了新思路。从进展来看，智能驾驶领域已有华为昇腾、黑芝麻智能、爱芯元智、地平线、芯擎科技等智驾芯片公司官宣加入DeepSeek生态；国际企业中，英伟达也官宣搭载DeepSeek-R1。随着芯片企业陆续加入DeepSeek生态，汽车企业自2月6日起，吉利、上汽、长城等均陆续官宣实现与DeepSeek深度融合。

“在智能驾驶领域，DeepSeek等大模型具有强大的自然语言处理和推理能力，可以为智驾提供更加精准、高效的算法支持。本土厂商不仅可以借助DeepSeek等技术提升智能驾驶系统的性能和安全性；通过引入DeepSeek等大模型，本土厂商还可以降低智能驾驶系统的研发成本和时间成本，加速智能驾驶技术的商业化进程。不过，将DeepSeek等大模型与智能驾驶系统进行有效集成和应用也是本土厂商需要解决的问题，这需要厂商具备强大的技术研发和系统集成能力。”王鹏向证券时报记者分析。

根据供应链消息，基于DeepSeek推理模型，自动驾驶模型训练周期有望从3—6个月缩短至45天。在智能座舱领域，当虹科技近日在接受机构调研时则表示，DeepSeek-R1推出，汽车成为重要智能体载体，R1本地部署要求大幅降低，低成本高性能AI Agent与座舱结合，显著提升人车智能交互体验的同时，能打造差异化竞争优势，未来有望成为智能座舱的发展新趋势，加快公司在智能网联汽车业务方向的大模型的落地。