芯碁微装：公司设备在解决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势_股票频道

（原标题：芯碁微装：公司设备在解决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势）

同花顺（300033）金融研究中心02月11日讯，有投资者向芯碁微装提问，尊敬的董秘：您好！有两个问题请教，1、当前Mini LED、SiC/GaN器件封装需求增长，对贵司直写光刻设备需求如何？2、请问贵司产品在IC载板、2.5D/3D封装设备领域技术储备如何，是否已经实现批量应用，市场占有量如何？望告知，谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者您好！新型显示方面，公司设备在解决 Mini/micro-LED 的芯片、基板制造及利用 RDL 再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势。先进封装方面，公司自主研发的晶圆级封装设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注！

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