美联新材：公司的EX电子材料可应用于通信领域及半导体芯片封装领域_股票频道

（原标题：美联新材：公司的EX电子材料可应用于通信领域及半导体芯片封装领域）

同花顺（300033）金融研究中心01月27日讯，有投资者向美联新材（300586）提问，董秘，你好！请问公司是否有产品应用在国产芯片领域？公司产品在国内市场占有率信息是否可以发布？另外，请介绍一下公司在2025年核心产品规划布局情况。预祝公司蛇年大展宏图，公司全体同仁蛇年大吉！谢谢！

公司回答表示，您好！公司的EX电子材料可应用于通信领域及半导体芯片封装领域；普鲁士蓝钠离子电池行业拐点已来临，未来市场潜力巨大；公司三聚氯氰在国内的市场占有率在50%左右，未来盈利空间还能持续提升；色母粒行业发展空间巨大，公司子公司美联新材料（四川）有限公司新能源及高分子材料产业化建设项目一期项目已开工建设，设计年产能为30万吨白色母粒，利用当地拥有丰富且优惠的天然气和硫磺等资源，有利于实现白色母粒从原材料端到产成品的一体化生产，能有效降低产品成本和增强市场竞争力。公司将争取通过以上项目迅速提升色母粒的规模效益和全球市场份额。公司产品及规划布局请关注后续披露的2024年度报告。感谢您的关注！

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