维安股份撤回沪主板IPO 原计划募资15.3亿元

（原标题：维安股份撤回沪主板IPO 原计划募资15.3亿元）

电路保护企业维安股份沪主板IPO折戟。

1月2日上交所公告，因上海维安电子股份有限公司（简称“维安股份”）及其保荐人撤回发行上市申请，根据有关规定，终止其首次公开发行股票并在主板上市审核。

维安股份是一家专注于电路保护与功率控制的综合解决方案提供商，主要从事电子元件、功率半导体分立器件与模拟集成电路的研发、生产和销售。公司主营业务产品分为电路保护产品、功率控制产品两大类，是电子设备的两大核心功能元器件，二者在电子设备电路中共同发挥作用以确保产品的安全、可靠和高效，广泛应用于工业与物联网、消费类电子、新能源、网络通信、汽车等国民经济重要领域。

据了解，维安股份所处的电路保护与功率控制行业属于技术密集型行业，行业进入壁垒较高。电路保护行业方面，海外电路保护企业起步早，具有知名度高、技术经验丰富等优势，在整个国际市场上占据较高规模，代表性的龙头企业包括力特、伯恩斯、TDK、安世半导体、意法半导体等。近年来，由于大客户下游应用推动、产业链安全考虑等因素，国产替代进程进一步加快，已经有国产厂商在国内市场占据较大规模，包括维安股份、韦尔股份、乐山无线、圣邦股份等。功率控制行业方面，海外功率控制企业起步早，通过行业间的相互整合、功率控制技术积累和行业经验储备，已发展成规模相当的国际巨头，占据着功率控制市场的主要份额。

以收入规模及公司总部所在地划分，维安股份是中国最大的电路保护企业之一。据灼识咨询统计，2021年维安股份在国内电路保护产品市场占有率约2.94%。维安股份非半导体电路保护产品和半导体电路保护产品收入规模均处于国内市场领先地位，部分细分产品全球市场地位突出；其中，2021年维安股份PPTC、SCF自控制熔断器的市场占有率均位居全球第三。

值得注意的是，维安股份半导体类业务采取Fabless的经营模式，晶圆主要通过华润微、华虹半导体等晶圆制造商代工。近年来随着半导体产业链格局的变化，晶圆市场需求存在一定波动。自2020年下半年以来，晶圆产能整体趋紧，晶圆供货持续短缺，采购价格整体呈上涨趋势；自2022年年初以来，消费类电子市场需求萎缩一定程度上缓解了晶圆供需紧张的状态。

业绩方面，维安股份2020年至2022年营业收入分别为7.84亿元、11.53亿元、11.88亿元；净利润分别为7567.46万元、1.26亿元、1.27亿元。

本次IPO，维安股份原计划募资15.30亿元，用于非半导体保护器件产业升级及扩产项目、半导体保护及功率器件研发产业化项目、智能保护及电源管理芯片研发产业化项目、车规级功率器件及模块封测产线建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。