赛英电子申请全国股转公司挂牌：专注于功率半导体配套产品制造领域

（原标题：赛英电子申请全国股转公司挂牌：专注于功率半导体配套产品制造领域）

12月24日，江阴市赛英电子股份有限公司（简称“赛英电子”）申请股票在全国股份转让系统挂牌并公开转让，主办券商为东吴证券，专项法律顾问为江苏世纪同仁律师事务所。

同壁财经了解到，公司是一家专业从事功率半导体配套产品研发、制造和销售的高新技术企业。凭借长期的技术开发和工艺积累，公司已经形成了以陶瓷管壳和封装散热基板为核心的产品结构，为半导体厂商提供用于 IGBT、SiC、晶闸管和 IGCT 等功率半导体模块的配套产品，最终应用于特高压输变电、工业控制、新能源汽车、光伏等行业，已与英飞凌、中车时代、日立能源、斯达半导等半导体行业龙头或知名企业建立起长期、稳定的合作关系。

公司专注于功率半导体配套产品制造领域超过 20 年，凭借持续的研发投入，形成了自研的压接式封装结构设计技术、高效高精度冷锻工艺以及高速检测等十余项核心技术。公司是国家级专精特新“小巨人”、高新技术企业、瞪羚企业、江苏省民营科技企业；近年来承担并完成了国家工信部工业强基工程项目 1 项、科技部中小企业技术创新基金项目 2 项、工信部电子信息产业发展基金项目 1 项、江苏省成果转化项目 1 项，公司核心竞争力得到稳步提升。

公司形成了一支研发经验丰富、高度协作的技术团队，建立了科学的组织架构、规范化的管理流程和合理的人才激励机制。近年来，公司持续加大产品及技术升级，已完成了超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、针齿基板多穴位一次冷锻等工艺技术的研发，并与华中科技大学等科研院所建立了长期的合作关系。截至 2024 年 6 月 30 日，公司一共拥有 44 项已授权专利，其中发明专利 9 项，实用新型专利 35 项。

公司自成立以来专注于功率半导体配套产品制造领域，形成了成熟、稳定的产品结构，积累了良好的品牌声誉，获得了优质的客户资源，已与英飞凌、中车时代、日立能源、斯达半导、宏微科技等国内外半导体行业龙头或知名企业建立了稳定的合作关系，产品质量获得客户高度评价，形成公司较为突出的客户优势。

自成立以来，公司致力于为 IGBT、SiC、晶闸管和 IGCT 等多种功率半导体模组制造厂商提供优质的模块配件，形成了陶瓷管壳和散热基板等两大核心产线并行发展的产品结构，可根据不同领域客户的需求进行定制化生产。其中，公司 6 英寸特大晶闸管用陶瓷管壳耐压值超过 18KV，是目前电力电子行业已量产的最大规格陶瓷管壳，可应用于特高压输变电工程，其耐压程度高于行业内普通功率半导体器件用陶瓷管壳。

公司聚焦于为优质客户提供良好的技术支持与服务，会定期与客户沟通，深入挖掘客户对陶瓷管壳产品的深层次需求，积极配合参与客户产品的研发过程，通过调整、改进陶瓷管壳或散热基板的生产工艺以适应客户产品的需求变化，这也形成了公司独特的服务优势。

业绩方面，2023年度，公司实现营业收入3.21亿元，同比增长46.58%；实现归母净利润5507万元，同比增长25.39%。