(原标题:[路演]黄山谷捷:核心产品铜针式散热基板2021-2023年年均复合增长率为86.51%)
12月20日,黄山谷捷股份有限公司(证券简称“黄山谷捷”,证券代码“301581”)首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在全景网圆满举行。
黄山谷捷董事长胡恩谓,黄山谷捷副总经理、董事会秘书程家斌,黄山谷捷财务负责人汪琦,国元证券投资银行总部副总经理、保荐代表人胡永舜,国元证券投资银行总部业务十一部经理、保荐代表人何光行出席了本次路演活动,并与投资者在线互动。
在路演问答环节,有投资者提问称,报告期内公司核心产品铜针式散热基板销量是多少?
黄山谷捷财务负责人汪琦对此回复称,公司的产销量随着新能源汽车市场需求增长而逐步扩大,核心产品铜针式散热基板销量分别为186.42万件、421.53万件、648.51万件和251.40万件,2021-2023年年均复合增长率为86.51%。
黄山谷捷副总经理、董事会秘书程家斌在路演中介绍,公司核心产品铜针式散热基板具有成形难度高、精度高、种类多和定制化程度高等特点,是车规级功率半导体模块的重要部件,产品主要应用于新能源汽车。
资料显示,黄山谷捷系专业从事功率半导体模块散热基板研发、制造与销售的国家高新技术企业,系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业,先后被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省首批新能源汽车和智能网联汽车产业优势企业。
公司是全球功率半导体龙头企业英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商,同时与国内外知名功率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等建立了长期稳定的合作关系。
此次IPO,公司拟公开发行2000万股人民币普通股(A股),占本次发行后总股本的25.00%,发行价为每股27.50元。所募资金将用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目和补充流动资金。另外,本次发行新股的申购日期为12月23日,缴款日期为12月25日。(全景网)
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