专家访谈精华：半导体设备将密集并购？

并购政策优化后，科技企业的并购重组活动明显加速，特别是硬科技领域，将通过资源整合提高产业链竞争力。

在IPO节奏放缓背景下，并购成为优质企业快速上市的渠道，为一级市场投资者提供退出途径，同时助力头部企业借助资本扩张。

半导体并购核心逻辑：国内半导体设备公司面对晶圆厂的个性化需求，需通过创新和技术积累打造完整的解决方案。

美方重点限制24种半导体设备（如薄膜沉积、CMP、离子注入等）及核心技术公司，如北方华创、盛美上海。

中国是全球最大的半导体需求市场，美国企业（如AMAT、LAM Research等）也高度依赖中国市场，出口限制可能反噬其自身业务。

随着国家加速国产化替代进程，国内设备与材料企业将受益于市场需求上升，获得更多市场份额。

出口管制将促使中国加速推进基础软硬件（如CPU、操作系统、EDA工具）的研发与国产化，信创产业发展前景广阔。

华为在通信设备、高端芯片设计及基础软件方面的技术突破，将为其供应链上下游企业带来机遇。

3、《国产算力有望迎来新一轮外部政策催化期》摘要

本次美国实体清单新增140家中国半导体相关企业，覆盖半导体设备厂商、EDA厂商、材料供应商和功率半导体厂商。

核心企业如北方华创、拓荆科技、至纯科技、芯源微等国内关键设备与材料厂商被列入名单。

国内半导体企业在设备、EDA、材料等领域已取得一定进展，本轮制裁将倒逼企业进一步加强技术自主化，推动国产替代加速落地。

百度文心、昆仑万维天工4.0等多个国产大模型持续升级，强调逻辑思考能力及多模态处理能力。

AI在B端企业的降本增效能力逐步显现，AIGC与AIAgent等工具已在生产模式、流程再造中实现实际价值，推动了行业数字化转型。

随着算力需求持续增长和国产替代加速落地，投资者应优选具备技术优势和市场份额扩张能力的龙头企业。

4、《12月政治局会议4大前瞻》摘要

2025年赤字率可能突破3.5%-4%，甚至更高，专项债规模有望提升至4.5万亿元，特别国债或达2-3万亿元。

这将支撑“两重”项目（基础设施与关键民生项目）建设，特别是在水利、城市更新、区域战略等领域形成更高的实物工作量。

央企近期5000亿元专项债的试点，可能会在2025年扩大规模，进一步强化“中央加杠杆”的政策力度。

预计2025年将实施新的“设备更新+消费品以旧换新”政策，补贴规模超过3000亿元，补贴品类从汽车、家电扩展到家居、家装和消费电子。

新能源汽车渗透率预计从2024年的46%提升至2025年的59.5%，并通过“以旧换新”等政策刺激国内销量增长。

2024年的地产政策已经转向，2025年将进一步加码收储力度，可能由中央直接参与地方土地收储计划，同时适度放松一线城市的限购限售政策，以提振市场信心和成交活跃度。

5、《

智 驾路 线向“端到端”演进 》 摘 要

据文远知行招股书数据，2022年全球及中国大陆自动驾驶市场规模分别为约100亿/20亿美元，预计到2030年将分别达到1.75万亿/6390亿美元，年均复合增长率（CAGR）分别为79.75%和85.62%。

端到端简化系统架构，通过绕过传统模块化架构中的中间组件，消除信息瓶颈与误差传递问题。

商汤科技UniAD整合感知、规划、决策任务，表现优于传统方案，展示了端到端技术的商业化潜力。

端到端智能驾驶系统对数据的数量和质量要求极高，需要大量真实驾驶场景的数据来训练算法，确保系统的高性能。

车队规模、设备传感器质量与实时反馈系统形成正循环，数据积累速度越快，算法优化效率越高，智能驾驶性能进一步提升。

车路协同是智能驾驶数据流的重要补充，为实现高效车联网通信、道路设施智能化改造提供支持，提升自动驾驶场景覆盖率与性能稳定性。