浙商证券：端侧AI正在同步完成脱虚向实和由点及面的深入进化

（原标题：浙商证券：端侧AI正在同步完成脱虚向实和由点及面的深入进化）

智通财经APP获悉，浙商证券发布研报称，随着国产AI芯片在智算中心、运营商以及云厂商等各类下游客户陆续实现验证导入和量产交付，2025年有望兑现可观收入。端侧AI正在同步完成脱虚向实和由点及面的深入进化，细分赛道上，设备/材料/光刻机是半导体产业链上游基础性/先导性环节，半导体设备的景气度由晶圆厂未来的capex指引，判断2025年国内晶圆厂在先进工艺的能力有望进一步提升，需求复苏进一步推动先进工艺产能扩产节奏加速，核心前道设备公司有望充分受益；此外，先进封装作为重资产/周期性赛道，随终端景气持续上行，有望持续带动稼动率提升。

浙商证券主要观点如下：

AI训练侧：北美算力持续迭代，国产算力突破元年

海外算力：随着英伟达GB200逐步投入量产，近期鸿海、广达于法说会中纷纷表示：2025年AI将带动ICT产业景气乐观可期，AI服务器出货量将逐季攀升。国内方面，随着国产AI芯片在智算中心、运营商以及云厂商等各类下游客户陆续实现验证导入和量产交付，2025年有望兑现可观收入。

国产算力：美商务部升级AI芯片出口管制，规模化采购国产芯片或成培育本土产业链唯一路径。自2023年10月BIS发布最新禁令以来，国产AI芯片在智算中心、运营商、互联网等下游领域落地进展喜人，昇腾、寒武纪、海光等国内头部企业已经或即将有望实现从导入到批量的业务爆发。具体到上市公司层面，寒武纪2024年第三季度营收已出现拐点，存货、预付款项环比继续明显增加，产能端已验证改善，且研发生态取得长足进步；海光信息前三季度营收高速增长，新一代海光协处理器产品工程技术等资本化项目验收结项，国产CPU+DCU双料龙头蓄势待发。

AI应用侧：苹果引领手机创新，智能硬件层出不穷

端侧AI正在同步完成脱虚向实和由点及面的深入进化。一方面，终端形式创新持续进行中，AI智能眼镜成为当前端侧AI落实的重要载体，MetaRay-Ban智能眼镜珠玉在前，国内品牌商加速跟进，更为看好具备充分硬件设计经验的原手机品牌厂商；另一方面，端侧功能正在由APP端向系统级全面发散，构成了系统级打通的基础，但代码级打通仍具备一定难度，有望成为重点攻关方向。

自主可控：先进工艺引领，设备材料国产突破

先进设备：设备/材料/光刻机是半导体产业链上游基础性/先导性环节，半导体设备的景气度由晶圆厂未来的capex指引，判断2025年国内晶圆厂在先进工艺的能力有望进一步提升，需求复苏进一步推动先进工艺产能扩产节奏加速，核心前道设备公司有望充分受益；半导体材料方面，新的科技应用有望带来新的产品形态以及新的需求，从而推动半导体总体需求持续恢复，得益于此，半导体材料公司有望持续兑现业绩稳步成长。

先进封装：作为重资产/周期性赛道，随终端景气持续上行，有望持续带动稼动率提升。行业将受益于高性能运算持续增长、消费电子趋稳及创新等应用领域带动稼动率提升，规模效应改善；同时，伴随先进封装及国产化持续发展，驱动产品结构优化升级。

产业链重点标的

国产算力：寒武纪(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、华丰科技(688629.SH)等。

北美算力：沪电股份(002463.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、方正科技(600601.SH)等。

果链创新：蓝思科技(300433.SZ)、欣旺达(300207.SZ)、立讯精密(002475.SZ)等。

安卓升级：顺络电子(002138.SZ)、莱特光电(688150.SH)等。

先进设备：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等。

先进封装：长电科技(600584.SH)、通富微电(603036.SH)、甬矽电子(688362.SH)等。

风险提示

终端需求复苏不及预期；新品发布节奏不及；晶圆产能扩张不及预期等。