预见2024：《2024年中国高带宽存储器行业全景图谱》（附市场现状、竞争格局和发展趋势等）_股票频道

（原标题：预见2024：《2024年中国高带宽存储器行业全景图谱》（附市场现状、竞争格局和发展趋势等））

行业主要上市公司：紫光国微(002049)、太极实业(600667)、通富微电(002156)、国芯科技(688262)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龙(301308)等

本文核心数据：高带宽存储器产能;高带宽存储器产量;市场份额

产业概况

1、定义

高带宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM)是易失性存储器的一种。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

产业链剖析：中游为核心环节

从产业链来看，高带宽存储器产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为高带宽存储器生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。

产业发展历程：已进入快速迭代阶段

我国尚无国产企业具备HBM供给能力，因此HBM行业发展历程主要从全球进行分析，全球HBM行业发展主要分三个阶段：初始阶段(2013-2014年)，HBM全球首款产品出现，标志着HBM技术的商业化起步;发展阶段(2015-2018年)，企业加速布局HBM产品，相关标准发布;快速迭代阶段(2019年至今)，HBM产品已发展至第五代，芯片容量和带宽快速提升。

行业政策背景：大力支持存储芯片行业发展

在信息化时代，高带宽存储器适用于高存储器带宽需求的应用场合，其应用将随着信息产业不断发展而快速扩张，随着国家发布《"十四五”数字经济展规划》《“十四五”国家信息化规划》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等政策推动大力支持存储芯片行业发展，广泛应用于高性能计算、数据中心等领域的高带宽存储器行业将快速渗透。

行业发展现状

1、GPU市场需求不断增长

GPU是高带宽存储器的重点应用场景之一，随着GPU 的功能越来越强大，需要更快地从内存中访问数据，以缩短应用处理时间，而高带宽存储器能够向GPU和其他处理器提供更多的内存。人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展，对高性能GPU的需求持续增长;同时，国家政策对半导体产业的支持力度不断加大，为国产GPU行业提供了良好的发展环境。2023年，中国GPU芯片行业市场规模约155亿美元。GPU芯片需求的增长为HBM的发展提供了有利支撑。

注：上述数据根据全球GPU市场规模与全球头部GPU企业中国区营收占比计算，数据仅供参考。

2、2023年全球HBM市场规模翻倍增长，中国HBM需求占全球约7%

由于 HBM 的高平均售价和盈利能力，内存领域出现了大量资本投资。当前AI高工作负载不断驱动对更高带宽内存的需求，以提升硬件设备和处理单元之间的数据传输速率，HBM作为当前AI领域首选的高带宽内存技术，2023年其市场规模翻倍增长，达到约44亿美元。根据Digitimes公布的数据，中国高带宽存储器的需求约占全球整体需求的7%，据此测算，2023年中国HBM市场规模约3.1亿美元。