中国银河证券：集成电路封测行业盈利能力提升 我国封测厂并购活动增加

（原标题：中国银河证券：集成电路封测行业盈利能力提升 我国封测厂并购活动增加）

智通财经APP获悉，中国银河证券发布研报称，集成电路封测行业季度营收表现较好，消费电子需求回暖和先进封装持续渗透仍是行业持续增长的主要推动力。从集成电路封测公司2024Q3的表现来看，封测行业持续回暖，业绩向好，需求回升和附加值较高的先进封装逐步渗透将共同驱动封测行业的盈利水平持续修复，存货周转天数下降。近年来，一系列外资封测厂调整业务布局，封测产业链正面临调整和重构，能否在外资厂退出和先进封装产能不足的窗口期抓住机遇，是我国封测厂商竟争力提升的关键。

事件：集成电路封测公司半年报业绩均已发布，长电科技、通富微电、华天科技等13家核心集成电路封测公司2024Q3实现总营收223.79亿元，同比增长13.39%；实现总净利润11.02亿元，同比增长78.85%。

中国银河证券主要观点如下：

封测行业持续回暖，业绩向好

从集成电路封测公司2024Q3的表现来看，13家核心封测公司总营业收入实现连续4个季度的同比正增长。其中，晶方科技和伟测科技同比增幅较大，分别为47.31%和52.47%；长电科技、甬矽电子、气派科技、颀中科技、蓝箭电子、汇成股份、通富微电、华天科技也均实现同比正增长。

从净利润的表现来看，华天科技、晶方科技、甬矽电子和伟测科技同比增幅较大，分别为557.42%、115.57%、175.9%和171.09%，消费电子旺季的到来和先进封装需求的持续增长双轮驱动封测厂商业绩持续向好。

盈利能力提升，存货周转天数下降

2024Q3，集成电路封测行业平均销售毛利率为14.57%，同比增加1.16pct，环比增加0.17pct；平均销售净利率为4.34%，同比增加1.3pct，环比增加0.38pct。

从存货周转天数来看，今年三季度封测行业平均周转天数为58.71天，虽然环比略有上涨，但是整体呈下降趋势。盈利能力和营运能力的同步提升，系封测行业的稼动率继续回升。我们认为，需求回升和附加值较高的先进封装逐步渗透将共同驱动封测行业的盈利水平持续修复。

外资封测厂调整业务布局，我国封测厂并购活动增加

近年来，一系列外资企业在美国的压力下，以及考虑到我国人口红利减弱、劳动成本逐渐升高的成本因素，不得不重新考虑其在中国大陆的业务布局。去年，已有包括力成、Qorvo、南茂等多家知名企业调整战略，出售其在中国大陆的封测工厂。安靠、日月光等封测龙头也相继在越南、马来西亚设厂和增加投资。

2024年，我国封测厂商在持续建设产线同时并购活动也有所增加，通富微电2024年4月发布公告，拟收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技(苏州)26%的股权，涉足第三方测试领域；长电科技收购碟半导体(上海)有限公司80%股权，并于2024年9月8日完成交割。我们认为，目前封测产业链正面临调整和重构，能否在外资厂退出和先进封装产能不足的窗口期抓住机遇，是我国封测厂商竟争力提升的关键。

投资建议：建议关注长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、甬矽电子(688362.SH)、华天科技(002185.SZ)、伟测科技(688372.SH)、晶方科技(603005.SH)。

风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险；产能瓶颈的风险。